LGA1366

LGA 1366
ソケット形式	LGA（ランド・グリッド・アレイ）
チップ形状	FC-LGA
接点数（ピン数）	1366
FSBプロトコル	インテル QuickPath インターコネクト
FSB周波数	1× から 2× QuickPath
プロセッサ寸法	1.77 × 1.67 インチ (44.958mm x 42.418mm)
採用プロセッサ	Intel Core i7 (9xx 番台); Intel Celeron (P1053); Intel Xeon (35xx, 36xx,; 55xx, 56xx 番台)
	この記事はCPUソケットシリーズの一部です

LGA1366は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。別名は、Socket B。

概要ソケット形式, チップ形状 ...

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Nehalemマイクロアーキテクチャのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereマイクロアーキテクチャCPUにも引き継がれた。

なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。

外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。