From Wikipedia, the free encyclopedia
Dual in-line package (lyh. DIP tai DIL) on elektronisten komponenttien kotelointityyppi, joka sisältää suorakaiteen muotoisen kotelon ja kaksi riviä liitäntäpinnejä. DIP-komponentti juotetaan yleensä kiinni piirilevyyn tai liitetään kiinni piirilevyssä olevaan erilliseen liittimeen. Kotelotyyppiin viitataan yleensä formaatissa DIP-n missä "n" viittaa metallisten liitäntäpinnien lukumäärään (esim. DIP-8 sisältää kahdeksen liitäntäpinniä). DIP-koteloinnin kehittivät Don Forbes, Rex Rice ja Bryant Rogers työskennellessään Fairchildin suunnitteluosastolla ja se julkaistiin vuonna 1965.[1]
DIP-kotelointeja käytetään yleensä mikropiirien, DIP-kytkimien ja sähkömekaanisten releiden kotelointiin.
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.
