From Wikipedia, the free encyclopedia
Zen on koodinimi AMD:n suorittimien mikroarkkitehtuurille, jota käytettiin ensimmäistä kertaa yhtiön Ryzen-tuotesarjan prosessoreissa helmikuusta 2017 alkaen.[9] Arkkitehtuuri on suunniteltu puhtaalta pöydältä edellisen sukupolven Bulldozer-arkkitehtuurista poiketen.[10] Zen-ytimet pystyvät suorittamaan enemmän käskyjä kellojaksoa kohden hyödyntämällä SMT-arkkitehtuuria, jolloin jokainen ydin kykenee suorittamaan kahta säiettä samanaikaisesti.[11] Zen-pohjaiset suorittimet käyttävät AM4-suoritinkantaa ja DDR4-muistia.[11] Vuonna 2022 julkaistut Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimet käyttävät AM5-suoritinkantaa sekä DDR5-muistia.[12]
| AMD Zen | |
|---|---|
 |
|
| Perustietoja | |
| Kehittäjä | AMD |
| Valmistaja |
GlobalFoundries TSMC |
| Julkaistu | 2. maaliskuuta 2017[1] |
| Arkkitehtuuri ja luokitus | |
| Käskykanta | AMD64 (x86-64) |
| Osoiteavaruus | 64-bittinen |
| Fyysiset ominaisuudet | |
| Ytimiä | 4-192 [2][3][4][5][6][7][8] |
Zen-arkkitehtuurin suunnittelussa AMD keskittyi kolmeen kokonaisuuteen, jotka ovat suorituskykyisempi prosessoriydin, parempi välimuistihierarkia sekä alhaisempi virrankulutus. AMD:n konkreettisena tavoitteena oli saavuttaa 40 % parannus Instructions Per Clock- eli IPC-suorituskyvyssä Bulldozer-arkkitehtuurin Excavator-ytimeen verrattuna. Maaliskuussa 2017 AMD ilmoitti yltäneensä 52 % parannukseen omiin testeihin vedoten.[13]
AMD:n mukaan vuoteen 2020 mennessä on toimitettu 260 miljoonaa Zen-ydintä.[14]
Zen-arkkitehtuurin suunnittelu alkoi vuonna 2012 Jim Kellerin palauttua AMD:lle. Zen-ryhmän johtaja oli Suzanne Plummer ja pääsuunnittelija oli Michael Clark.[15][16][17] AMD paljasti Zen-arkkitehtuurin sijoittajille vuonna 2015.[18] Ensimmäiset Zen-arkkitehtuuria käyttävät Ryzen-suorittimet tulivat markkinoille vuonna 2017.[19]
Jokaisella ytimellä on oma 64 KB L1-käskyvälimuisti ja 32 KB L1-datavälimuisti.[20] Ytimillä on yhdistetty 512 KB L2-välimuisti ja useammalla ytimellä on yhteinen L3-välimuisti.[20][21] Suorittimen L3-välimuisti on 16-tie assosiatiivinen.[22]
Epyc-prosessoreissa L1-tason käskyvälimuisti on 4-tie assosiatiivinen ja L1-tason datavälimuisti on 8-tie assosiatiivinen.[23] L1-datavälimuisti on takaisinkirjoittavaa, joka tukee kahta 128-bittistä lukua ja yhden 128-bittisen kirjoituksen kellojaksoa kohden.[23] Lisäksi L1-tason välimuisti on suojauttu virheiltä virheenkorjauskoodilla (ECC).[23]
Zen-mikroarkkitehtuuri dekoodaa neljä käskyä kellojaksossa.[21] Mikroarkkitehtuurissa on kaksi lataus/tallennusyksikköä ja neljä kokonaislukuyksikköä.[21] Mikroarkkitehtuuri suorittaa kuusi käskyä kellojaksoa kohden.[21] Lataus/tallennus tukee tukee 72:ta epäjärjestyksessä (engl. out-of-order) lataamista ja 44:n tallennuksen jonoa.[21] Suorittimen matematiikkasuoritin koostuu kahdesta 128-bittisestä yhteenlaskuyksiköstä ja kahdesta 128-bittisestä kertolaskuyksiköstä.[21]
Zen 5 -mikroarkkitehtuurissa ALU-yksiköiden määrä nousee aiemmasta neljästä kuuteen ja kokonaislukuyksikkö voi lähettää ja lomauttaa kahdeksan käskyä kellojaksoa kohden aiemman kuuden (Zen 4) sijaan. AVX-512 käskyt suoritetaan yhtenä 512-bittisenä ilman jakamista kahdeksi kuten aiemmin.[24] Muutoksien myötä käskyjen määrä kellojaksoa kohden (IPC) nousee 16 prosenttia Zen 4 -mikroarkkitehtuuriin verrattuna. Käskyjen dekoodaaminen on tehokkaampi ja L1-tason välimuistin kaistanleveys on kaksinkertainen aiempaan verrattuna. Zen 5 tukee enintään 192 ydintä ja 384 säiettä. L1-tason datavälimuisti kasvaa 48 KB ja 12-tie assosiatiiviseksi.[7]
Suoritinkompleksi (engl. CPU Complex, CCX) sisältää neljä ydintä yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[21] Zen 3 -arkkitehtuurissa on kahdeksan ydintä yhdessä kompleksissa yhdistettynä L3-tason välimuistiin.[25]
Zen-ytimien versiot ja koodinimet:[26]
Lisäksi AMD:llä on "Zen 4c" -ytimiä, jotka ovat tarkoitettu pienempään tilaan kellotaajuuksien jäädessä myös alhaisemmaksi. Zen 4c -ytimet julkaistiin EPYC "Bergamo" -mallien yhteydessä ja käytetään myös 7040U-sarjassa. Pienemmän pinta-alan käytön myötä ytimen energiatehokkuus on parempi samalla valmistusprosessilla ja muilla samoilla ominaisuuksilla.[31][32] Zen 5 -mikroarkkitehtuurin myötä tulevat myös "Zen 5c" -ytimet.[7]
Suorittimen symmetrisellä monisäikeistyksellä (SMT) voidaan ajaa kahta säiettä samalla suoritinytimellä.[33][34] Zen käyttää aitoa samanaikaista monisäikeistystä ja käytössä on eri tekniikoita jotta säikeet eivät estä toisiaan.[35] Säie voidaan merkitä korkeammalle prioriteetille kun tehtävä on herkkä latenssille.[35] Aiemmin AMD käytti "klusterimaista" monisäikeistystä (CMT).[11]
Zen-arkkitehtuurissa kellojaksoa kohti suoritettavien käskyjen määrä kasvanut keskimäärin 52 % verrattuna aiempaan Excavator-ytimeen.[13] Tavoitteena oli vähintään 40 % parannus.[33][34] Zen 4 suorittaa keskimäärin 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri.[36][12] Kuormituksesta riippuen tämä voi vaihdella tehtävän mukaan 1–39 prosentin parannuksena.[12] AMD:n mukaan virrankäyttö on parantunut ja verrattuna aiempaan samaan suorituskykyyn parhaimmillaan riittää puolet aiemmasta virrasta sekä vastaavasti parempi suorituskyky samalla virrankäytöllä.[12]
Zen-arkkitehtuurin suorittimet tukevat DDR4-muistia.[37] Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimissa on tuki DDR5-muistille.[38][12]
EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) on AMD:n uusi muistiprofiili, jota tuetaan Ryzen 7000 -suorittimissa DDR5-muistien kanssa.[12][39][40]
Infinity Fabric korvaa aiemmin käytetyn HyperTransport-väylän ja se tukee NUMA-muistiarkkitehtuuria moniprosessointiin.[41][42][43]
Zen-suorittimet ottavat käyttöön uusia, Excavator-suorittimessa poissa käytöstä olleita käskykantalaajennuksia, kuten ADX, RDSEED, SMAP, SHA1, XSAVEC, CLZERO ja PTE.[22]
Zen-arkkitehtuurissa suoritin pystyy laskemaan AVX-käskykantalaajennoksen 256-bittisillä vektoreilla pilkkomalla nämä kahteen osaan, joka on Zen 2:ssa laajennettu 256-bittisiksi yhdessä osassa suorittamista varten.[44]
Zen 3 -suorittimet sisältävät AVX2/AVX256 -laajennoksia.[45] Fused Multiply-Accumulate (FMA) on parannettu ja vie yhden kellosyklin vähemmän verrattuna Zen 2:een.[45] Zen 2:ssa vektoripohjaiset AES ja PCLMULQDQ käyttivät AVX-käskyjä (128-bittisiä) ja Zen 3:ssa nämä on päivitetty AVX2-käskyihin (256-bittisiä).[45] Zen 3:ssa on parannuksia käsittelyyn kun käskyä ei suoriteta: Zen 2:ssa käsky nollattin ja ohitettiin kun taas Zen 3:ssa ne havaitaan ja poistetaan dekoodausvaiheessa.[45] Zen 3:ssa useiden käskyjen kohdalla suoritukseen tarvittu kellojaksojen määrä on pienentynyt aiemmasta.[45]
Zen 4:ssä on tuki AVX-512 käskyille, jotka suoritetaan kahdessa osassa, jolloin tarvitaan yhdessä osassa suorittamiseen verrattuna vähemmän transistoreja, lämpöä tuotetaan vähemmän ja kellotaajuutta ei tarvitse laskea lämmöntuoton vuoksi.[36] Zen 5 -arkkitehtuurissa AVX-512 -käskyt suoritetaan yhdessä osassa lukuunottamatta mobiililaitteisiin tarkoitettuja versioita.[24]
Ryzen-suorittimissa on käytössä AM4-suoritinkanta, joka on käytettävissä myös myöhemmissä Zen-sukupolvien suorittimissa.[46] Threadripper-mallit käyttävät kookkaampaa TR4-suoritinkantaa.[47] Zen 4 -arkkitehtuurin Ryzen 7000 -sarjassa on otettu käyttöön uusi AM5-suoritinkanta.[12][38]
AM5-suoritinkannassa suurin TDP (Thermal Design Power) virtaraja on 170 wattia, mutta suurin PPT (Power Package Tracking) virtaraja on 230 wattia. Zen-suorittimissa 1,35 kerroin on tavallinen ero. Yksi suoritinydin voi käyttää 20–30 wattia virtaa, josta johtuen kellotaajuutta voi tarvita laskea monisäikeisessä kuormituksessa.[48]
Suorittimen tueksi on alussa kolme piirisarjamallia: X370, B350, A320.[37] Seuraavat julkaistut piirisarjat ovat B450 ja X470 sekä A520, B550 ja X570.[49] 600-sarjan piirisarjat julkaistiin Ryzen 7000 -sarjan myötä ja uudet piirisarjat ovat X670E, X670, B650E ja B650.[50][38][36]
Piirisarjamallit eroavat väylätuessa kuten PCI Express 3.0, 4.0 tai 5.0-, USB 3.0/3.2- ja SATA-väylämäärällä vaikuttaen kustannustasoon.[37][51][52]
Secure Memory Encryption (SME) on ominaisuus muistin salaukselle, joka on suunniteltu tiettyjä hyökkäyksiä vastaan.[53] Secure Encrypted Virtualization (SEV) on Epyc-suorittimissa esitelty SME:stä laajennettu ominaisuus muistisalaukselle.[53] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet (Rome-mallit) lisäävät SEV-ES ominaisuuden, jolla virtuaalikoneen koko suorittimen tila voidaan salata muilta virtuaalikoneilta sekä itse virtualisointiisännältä.[53] IBM:n vastaava Fully Homomorphic Encryption (FHE) on julkaistu avoimen lähdekoodin ohjelmakirjastona Linuxille ja macOS:lle.[54]
V-Cache on AMD:n ja TSMC:n kehittämää tekniikkaa, jossa suorittimeen liitetään pinoamalla piirejä lisäten L3-tason välimuistia.[55] Ryzen 7 5800X3D -mallissa on Ryzen 7 5800X -mallin 32 megatavun välimuisti kasvatettu 96 megatavuun V-Cache -tekniikalla.[55] Epyx 7003X (Milan-X) -mallisarjassa 256 megatavun L3-tason välimuisti on kasvatettu 768 megatavuun verrattuna tavalliseen Epyc Milan -sarjaan.[56]
Ensimmäiset Zen-pohjaiset suorittimet valmistettiin GlobalFoundriesin käyttämällä 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla.[57]
AMD kertoi ensimmäisen sukupolven yhteydessä suunnitelmista arkkitehtuurin jatkamiseksi Zen 2 ja Zen 3 -sukupolvilla sekä tähtäävänsä 7 nanometrin valmistusprosessiin.[58] Huhtikuussa 2018 julkaistiin parannellulla 12 nm valmistustekniikalla valmistettuja Ryzen-malleja. Nämä perustuvat vielä samaan arkkitehtuurin ensimmäiseen versioon, mutta niiden L2-välimuistia on nopeutettu hiukan.[59] AMD on julkaissut 7 nm tekniikalla valmistetut suorittimet, joissa on 14 nm tekniikalla valmistettu IO-piiri.[60] Zen 2 -suorittimet valmistetaan kahdeksan ytimen chiplet-piireinä TSMC:n valmistusprosessilla ja IO-piiri GlobalFoundriesin prosessilla.[61] Zen 3 -suorittimien valmistukseen käytetään TSMC:n 7 nm valmistusprosessia.[25]
Zen 4 -suorittimissa käytetään TSMC:n 5 nm valmistusprosessia.[12][62][63] Tulevissa Zen 5 -suorittimissa AMD suunnittelee käyttävänsä "kehittynyttä" valmistusprosessia, joka viittaa neljän tai kolmen nanometrin tekniikkaan.[29][63]
AMD on kertonut erillisen IO-piirin ja useamman suoritinydinpiirin käytön laskevan kustannuksia merkittävästi verrattuna hypoteettisiin yhden piirin suorittimiin.[64] AMD:n mukaan 64-ytimisen Rome-koodinimellä tunnetun Epyc-mallin valmistus ei olisi ollut mahdollista yhtenä siruna.[64] Myös suorituskyvyn kerrotaan olevan parempi kuin yhtenä piirinä.[64] AMD:n mukaan puolijohdeteollisuus on lähellä rajaa miten suuri piisiru voidaan valmistaa.[65] Vaikka suuri piisiru olisi mahdollista sen valmistuskustannukset olisivat hyvin suuret.[65] Chiplet-suunnittelu vaatii enemmän insinöörityötä etukäteen järjestelmäpiirin osioimiseksi oikealle määrälle ja oikean tyyppisille chiplet-piireille.[65] Lisäksi kytkentäväylä vaatii tutkimusta ja tuotekehitystä.[65]
Zen-arkkitehtuuriin perustuvia Epyc-malleja on käytössä useissa TOP500-listan supertietokoneissa.[66]
Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuva suoritin on käytössä PlayStation 5 -pelikonsolissa.[67] Steam Deck käyttää Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia ytimiä Aerith-prosessorissa.[68]
AMD esitteli Ryzen-brändin joulukuussa 2016. Julkaisun yhteydessä AMD kertoi, että mallinimessä numero 3, 5 tai 7 kertoo, mihin markkinasegmenttiin prosessori on suunnattu. Ryzen 7 -sarjan prosessoreissa on käytössä kahdeksan (8) ydintä[69] ja Ryzen 5 -sarjan prosessoreissa puolestaan kuusi (6) tai (4) ydintä.[70]
Nelinumeroisessa mallinimessä ensimmäinen numero viittaa Zen-arkkitehtuurin sukupolveen ja toinen numero suorituskyvyn tasoon. Kaksi seuraavaa numeroa on varattu esimerkiksi eri kellotaajuudella tai välimuistin määrällä varustettuja malleja varten. Viimeinen kirjain kertoo prosessorin tehonkulutuksesta. X-mallit ovat suorituskykyisimpiä XFR:llä Eli Extended Frequency Rangella varustettuja 95 watin TDP-arvolla varustettuja malleja.[69]
Lisäksi AMD on julkaissut 16-ytimisen Threadripper-mallin kesällä 2017.[71]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| R7 1800X | 95W | 8 / 16 |
| R7 1700X | 95W | 8 / 16 |
| R7 1700 | 65W | 8 / 16 |
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| R5 1600X | 95W | 6 / 12 |
| R5 1600 | 65W | 6 / 12 |
| R5 1500X | 65W | 4 / 8 |
| R5 1400 | 65W | 4 / 8 |
Toisen sukupolven Ryzen-mallit ovat:[76]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 7 2700X | 105W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 2700 | 65W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 2600X | 95W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 2600 | 65W | 6 / 12 |
Toisen sukupolven malleissa on korkeammat kellotaajuudet sekä mukana tuleva jäähdytinsiili.[76]
AMD kertoi kolmannen sukupolven Ryzen-suorittimien tulosta CES 2019 -messuilla.[60] Koodinimellä Matisse tunnetut suorittimet käyttävät 7 nm tekniikalla valmistettua suoritinta ja 14 nm tekniikalla valmistettua IO-piiriä.[60] Suoritin käyttää samaa AM4-kantaa kuin aiemmat sukupolvet ja lisää tuen PCI Express 4.0 -väylälle.[60] Kolmannen sukupolven mallit tulivat markkinoille kesällä 2019.[60]
Kolmannen sukupolven mallit ovat:[77][78][79][80]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Ryzen 9 3950X | 105W | 4x16 | 16 / 32 |
| Ryzen 9 3900XT | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
| Ryzen 9 3900X | 105W | 4x16 | 12 / 24 |
| Ryzen 7 3800XT | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 3800X | 105W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 3700X | 65W | 2x16 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 3600XT | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3600X | 95W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3600 | 65W | 2x16 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 3500X | 65W | 2x16 | 6 / 6 |
| Ryzen 3 3300X | 65W | 1x16 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 3100 | 65W | 2x8 | 4 / 8 |
Kolmannen sukupolven malleissa on 24 PCI Express 4.0 linjaa.[78]
Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 5000 -sarjan suorittimien julkaisusta kerrottiin lokakuussa 2020.[25] Uudet suorittimet tarjoavat 19 % parannuksen IPC-suorituskyvyssä.[25] Zen 3 -arkkitehtuurissa AMD on yhdistänyt kaksi neljän ytimen rakennetta yhdeksi kahdeksan ytimen rakenteeksi, jolloin kahdeksan ydintä saavat pääsyn samaan L3-tason välimuistiin.[25] Latenssi välimuistin käytössä on parantunut.[25] Suorittimien valmistuksessa käytetään seitsemän nanometrin prosessia, jonka AMD on lisensoinut TSMC:ltä.[25] Valmistusprosessin parannuksen myötä suorittimissa on 2,4-kertainen suorituskyky wattia kohden verrattuna aiempaan Ryzen-sukupolveen.[25] Ryzen 5 ja Ryzen 7 -sarjat käyttävät yhtä chiplet piiriä ja Ryzen 9 -sarja kahta.[25] IO-piiri on sama kuin edellisessä sukupolvessa, jossa on 24 PCI Express 4.0 -linjaa.[25]
Ryzen 5000 -sarjan mallit:[25]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä | Kellotaajuus / Turbo |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 5950X | 105 W | 64 | 16 / 32 | 3,4 GHz / 4,9 GHz[81] |
| Ryzen 9 5900X | 105 W | 64 | 12 / 24 | 3,7 GHz / 4,8 GHz[82] |
| Ryzen 9 5900[83] | 65 W | 64 | 12 / 24 | 3,0 GHz / 4,7 GHz |
| Ryzen 7 5800X3D[84] | 105 W | 96 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,5 GHz |
| Ryzen 7 5800X | 105 W | 32 | 8 / 16 | 3,8 GHz / 4,7 GHz[85] |
| Ryzen 7 5800[86] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
| Ryzen 7 5700X[87] | 65 W | 32 | 8 / 16 | 3,4 GHz / 4,6 GHz |
| Ryzen 5 5600X | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,7 GHz / 4,6 GHz[88] |
| Ryzen 5 5600[89] | 65 W | 32 | 6 / 12 | 3,5 GHz / 4,4 GHz |
| Ryzen 5 5500[90] | 65 W | 16 | 6 / 12 | 3,6 GHz / 4,2 GHz |
Zen 3+ -arkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 6000 -sarja suorittimien julkaisusta kerrottiin tammikuussa 2022.[28] Parannuksina mainitaan kannettavien tietokoneiden akun kesto sekä grafiikkasuorituskyky.[28] Suorittimen sanotaan kykenevän 24 tunnin akun kestoon, kun aiemmin x86-arkkitehtuuriin perustuvilla suorittimilla "koko päivän" kestolla sekä Intel että AMD ovat viitanneet työpäivän pituuteen.[28] 6000-sarjassa on RDNA2-arkkitehtuurin grafiikkasuoritin.[28] Suorittimet valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.[28] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on useita uusia virrankäytön hallintaan tähtääviä ominaisuuksia.[28] Suorittimissa on tukea muun muassa PCI Express 4.0 ja DDR5 -standardeille.[28]
Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuva Ryzen 7000 -sarja valmistetaan 5 nanometrin tekniikalla.[28][55] Zen 4 tukee PCI Express 5.0 -väylää, DDR5-muistia ja se käyttää uutta AM5-suoritinkantaa.[55] 7000-sarjassa on 24 PCIe 5.0 -linjaa.[12] AM5-kanta käyttää Land Grid Array (LGA) -ratkaisua, jota on käytetty myös Epyc- ja Threadripper-suorittimien kanssa.[55] AMD:n mukaan Zen 4 suorittaa 13 prosenttia enemmän käskyjä kellojaksoa kohden (IPC) kuin Zen 3 -arkkitehtuuri sekä kellotaajuudet ovat merkittävästi korkeammat.[36] Ryzen 9 7950X saavuttaa 16 prosenttia korkeamman kellotaajuuden kuin Ryzen 9 5950X.[36] Tuloksena AMD odottaa 29 prosentin suorituskyvyn kasvua yksisäikeisissä kuormituksissa ja vielä enemmän monisäikeisissä kuormituksissa.[36]
Ryzen 9000 -sarja käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin ytimiä. Ryzen 9000 -sarja käyttää AM5-suoritinkantaa ja emolevyille julkaistaan X870-piirisarja. Piirisarja tukee USB 4.0 ja PCIe 5.0 -liitäntöjä. Ryzen 9000 -sarjan suorittimien huippumallissa on 16 suoritinydintä ja se tukee DDR5-5600 -muistia.[30] Ryzen 9000 -sarjan mallit valmistetaan TSMC:n N4-prosessilla. Suurin ero Ryzen 9000 -sarjan ja Ryzen 7000 -sarjan mallien välillä on Zen 5 -arkkitehtuurin käyttö Zen 4 -arkkitehtuurin sijaan, jonka myötä suorittimet kykenevät 16 prosenttiin suurempaan määrään käskyjä kellojaksoa kohden (IPC). Uusien mallien virrankäyttö (TDP) on myös alhaisempi ja lämpötilat ovat alhaisemmat. Mallit ovat:[7][91]
Threadripper on Zen-arkkitehtuuriin perustuva suoritin, jossa on suurempi määrä ytimiä kuin Ryzen-malleissa:[92] Threadripper on toteutettu MCM-ratkaisulla jossa saman paketin sisällä on kaksi erillistä piilastua, joilla molemmilla on 8 ydintä ja 2-kanavainen muistiohjain, jolloin maksimimäärä ytimiä on 16 ja muistikanavia on yhteensä neljä. Threadripper-mallit käyttävät TR4-suoritinkantaa, toisin kuin Ryzen-mallit jotka käyttävät AM4-kantaa.[47] Mallit ovat:[93]
| Malli | TDP | L2+L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 1950x | 180W | 40 | 16 / 32 |
| 1920x | 180W | 38 | 12 / 24 |
| 1900x | 180W | 20 | 8 / 16 |
Toisen sukupolven Threadripper-suorittimessa on vahvistettu olevan 32 ydintä ja 64 säiettä.[2] Toisen sukupolven Threadripper-suorittimen mallit ovat:[94][95][96]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 2990WX | 250W | 64 | 32 / 64 |
| 2970WX | 250W | 64 | 24 / 48 |
| 2950X | 180W | 32 | 16 / 32 |
| 2920X | 180W | 32 | 12 / 24 |
Kolmannen sukupolven Threadripper-suoritin perustuu Zen 2 -arkkitehtuurille ja valmistetaan seitsemän nanometrin tekniikalla:[97][96][98]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 3990X | 280W | 256 | 64 / 128 |
| 3970X | 280W | 128 | 32 / 64 |
| 3960X | 280W | 128 | 24 / 48 |
AMD vahvisti 64-ytimisen Threadripper 3990X mallin tulevan myyntiin vuonna 2020.[99] 64-ytiminen 3990WX-malli tuli myyntiin 7. helmikuuta 2020.[4]
Heinäkuussa 2020 AMD ilmoitti Threadripper Pro -mallien julkaisusta.[100] Pro-mallit muistuttavat Epyc-malleja mutta ovat yhden suoritinkannan järjestelmiin.[100] Mallit ovat suunnattu työasematietokoneiden valmistajille.[100] Lenovo on ilmoittanut ensimmäisenä asiakkaana käyttävänsä suoritinmalleja tulevassa ThinkStation P620 -mallissa.[101] Pro-mallit:[100]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| 3995WX | 280W | 64 / 128 |
| 3975WX | 280W | 32 / 64 |
| 3955WX | 280W | 16 / 32 |
| 3945WX | 280W | 12 / 24 |
Lokakuussa 2023 AMD paljasti 7000-sarjan Threadripper-mallit, jotka perustuvat Zen 4 -arkkitehtuurille. Uudet mallit tulevat markkinoille marraskuussa. Mallit jaetaan kahteen tuotelinjaan: työasemiin tarkoitetut Pro-mallit sekä korkean suorituskyvyn kuluttajamallit (HEDT). Suorittimet tukevat DDR5-muistia, jonka on oltava Registered DIMM -tyyppiä (RDIMM). Unbuffered DIMM (UDIMM) ei ole tuettu eri pinnimäärän vuoksi.[5] Mallit:[5][102]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| 7995WX | 350W | 96 / 192 |
| 7985WX | 350W | 64 / 128 |
| 7975WX | 350W | 32 / 64 |
| 7965WX | 350W | 24 / 48 |
| 7955WX | 350W | 16 / 32 |
| 7945WX | 350W | 12 / 24 |
Cray on ilmoittanut AMD Epyc -suorittimilla varustettujen Cray CS500 -tietokoneiden saatavuudesta, jotka soveltuvat korkeaa muistikaistaa vaativiin käyttökohteisiin.[103] AMD on kertonut Epyc-suorittimia käytettävän vuonna 2023 valmistuvassa eksaluokan supertietokoneessa El Capitan.[104]
Epyc-suorittimien sukupolvet ovat:[61][105][106][8]
| Sukupolvi | Nimi | Julkaisu | Valmistustekniikka | PCIe | Muistikapasiteetti | Muistikanavia | L3-välimuisti (MB) | Ytimet |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1. | Naples | 2017 | 14nm | 3.0 x 128 | 2 teratavua | 64 | 32 x Zen 1 | |
| 2. | Rome | 2019 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 256 | 64 x Zen 2 | |
| 3. | Milan | 2020 | 7nm | 4.0 x 128 | 4 teratavua | 8 x DDR4 | 256 | 64 x Zen 3 |
| 4. | Genoa | 2022 | 5nm | 5.0 x 160 | 6 teratavua | 12 x DDR5 | 96 x Zen 4 | |
| 5. | Turin | 2024 | 12 x DDR5 | 192 x Zen 5 | ||||
Zen-arkkitehtuuriin perustuen on julkaistu 32 ytimen Epyc-palvelinmallisto, jossa samaan MCM-paketointiin on laitettu neljä kahdeksan ytimen mikropiiriä. Naples käyttää AMD:n uutta Infinity Fabric -väylää ja se tukee moniprosessointia.[107][108][41]
Epyc-suorittimien mallit sisältävät Zen-ytimiä kahdeksasta kappaleesta 32:een kappaleeseen saakka, jotka ovat:[109][110]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7601 | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7551 | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7501 | 155/170W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7451 | 180W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7401 | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7351 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
| Epyc 7301 | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
| Epyc 7281 | 155/170W | 32 | 16 / 32 |
| Epyc 7251 | 120W | 32 | 8 / 16 |
Yhden suoritinkannan järjestelmiin tarkoitetut mallit:[110]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7551P | 180W | 64 | 32 / 64 |
| Epyc 7401P | 155/170W | 64 | 24 / 48 |
| Epyc 7351P | 155/170W | 64 | 16 / 32 |
Lisäksi malleissa on eroja käytetyssä kellotaajuudessa.[109]
Toisen sukupolven Epyc-suorittimet käyttävät nimeä Rome ja on julkaistu vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä.[111] Toisen sukupolven Epyc-mallit tukevat AMD:n Secure Encryption Virtualization (SEV) -tekniikkaa, joka salaa kaiken virtuaalikoneissa käytetyn muistin virtuaalikonekohtaisesti.[112] Toisen sukupolven Epyc-suorittimet:[3]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| 7742 | 225W | 256 | 64 / 128 |
| 7702 | 200W | 256 | 64 / 128 |
| 7702P | 200W | 256 | 64 / 128 |
| 7642 | 225W | 256 | 48 / 96 |
| 7552 | 200W | 192 | 48 / 96 |
| 7542 | 225W | 128 | 32 / 64 |
| 7502 | 180W | 128 | 32 / 64 |
| 7502P | 180W | 128 | 32 / 64 |
| 7452 | 155W | 128 | 32 / 64 |
| 7402 | 180W | 128 | 24 / 48 |
| 7402P | 180W | 128 | 24 / 48 |
| 7352 | 155W | 128 | 24 / 48 |
| 7302 | 155W | 128 | 16 / 32 |
| 7302P | 155W | 128 | 16 / 32 |
| 7282 | 120W | 64 | 16 / 32 |
| 7272 | 120W | 64 | 12 / 24 |
| 7262 | 155W | 128 | 8 / 16 |
| 7252 | 120W | 64 | 8 / 16 |
| 7232P | 120W | 32 | 8 / 16 |
Kolmannen sukupolven Epyc-mallit (Milan) käyttää Zen 3 -arkkitehtuuria. Suorittimissa on 19 prosenttia parempi suoritukyky ja enintään 64 ydintä 128 säikeellä. Suorittimet suunnitellaan kahdeksalla chiplet-piirillä, joissa on jokaisessa kahdeksan ydintä. Muutoksia aiempaan Rome-malliin on ytimien kytkennässä ja alemmassa välimuistin latenssissa. Suorittimissa on 128 PCI Express 4.0 -linjaa ja kahdeksan muistikanavaa.[105]
Ydinkohtaiselle suorituskyvylle optimoidut F-sarjan mallit:[113]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 75F3 | 280W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 74F3 | 240W | 256 | 24 / 48 |
| Epyc 73F3 | 240W | 256 | 16 / 32 |
| Epyc 72F3 | 180W | 256 | 8 / 16 |
Ytimien määrälle optimoidut mallit:[113]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7763 | 280W | 256 | 64 / 128 |
| Epyc 7713 | 225W | 256 | 64 / 128 |
| Epyc 7663 | 240W | 256 | 56 / 112 |
| Epyc 7643 | 225W | 256 | 48 / 96 |
| Epyc 7713P | 225W | 256 | 64 / 128 |
Muut mallit:[113]
| Malli | TDP | L3-välimuisti (MB) | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Epyc 7543 | 225W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 7513 | 200W | 128 | 32 / 64 |
| Epyc 7453 | 225W | 64 | 28 / 56 |
| Epyc 7443 | 200W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7413 | 180W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7343 | 190W | 128 | 16 / 32 |
| Epyc 7313 | 155W | 128 | 16 / 32 |
| Epyc 7543P | 225W | 256 | 32 / 64 |
| Epyc 7443P | 200W | 128 | 24 / 48 |
| Epyc 7313P | 155W | 128 | 16 / 32 |
Neljännen sukupolven Epyc-mallit (Genoa) perustuvat Zen 4 -arkkitehtuuriin ja ne julkaistiin virallisesti 10. marraskuuta 2022.[114] Genoa-mallit käyttävät Zen 4 -arkkitehtuuria ja ne tukevat DDR5-muistia sekä PCI Express 5.0- ja Compute Express Link (CXL) -standardeja.[6] Suurin ytimien määrä on 96 ydintä per suoritin kun edellisessä Milan-sukupolvessa oli enintään 64 ydintä per suoritin.[6] Käskyjen määrä kellojaksoa kohden on kasvanut ja kellotaajuus on noussut.[6] Genoassa on 12 DDR5-kanavaa ja se tukee enintään 6 teratavua muistia. Genoassa on 160 PCIe 5.0-linjaa sekä 64 CXL linjaa.[6]
Viidennen sukupolven Epyc-mallit (Turin) perustuvat Zen 5 -arkkitehtuuriin ja tukevat enintään 192 ydintä.[8] Suorittimista on saatavilla Zen 5 -ytimillä ja Zen 5C -ytimillä varustettuja versioita, joista jälkimmäisessä kellonopeudet ja välimuistin määrä ovat pienemmät. Zen 5C -ytimiä voi tällöin olla tiheämmin samalla suorittimella.[115]
AMD APU-malliston suorittimet sisältävät Zen-prosessoriytimiä ja grafiikkasuorittimen (GPU) integroituna samalle suorittimelle.[37]
APU-malleissa samalle piirille integroidaan Radeon Vega -arkkitehtuurin GPU.[71]
CES 2020 -messuilla AMD esitteli Ryzen 4000 -sarjan APU-malleja, jotka ovat saatavilla 15W U-sarjana ja 45W H-sarjana:[116]
Heinäkuussa 2020 AMD julkaisi työpöytäkäyttöön suunnatut APU-mallit aiempien mobiilikäyttöön suunnattujen rinnalle.[117] Mallit ovat:[117]
| Malli | TDP | CU | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|---|
| Ryzen 7 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 4700GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 4600G | 65W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 4600GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 3 4300G | 65W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 4300GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 7 Pro 4700G | 65W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 7 Pro 4750GE | 35W | 8 | 8 / 16 |
| Ryzen 5 Pro 4650G | 65W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 5 Pro 4650GE | 35W | 7 | 6 / 12 |
| Ryzen 3 Pro 4350G | 65W | 6 | 4 / 8 |
| Ryzen 3 Pro 4350GE | 35W | 6 | 4 / 8 |
Tammikuussa 2021 AMD esitteli Ryzen 5000 -sarjan mobiilisuorittimet, joissa on Zen 3 -sukupolven suoritinytimet aiemman Zen 2 -sukupolven sijaan sekä aiemminkin käytössä ollut Vega-GPU.[118] Mallit ovat:[118]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 9 5980HX | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5980HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5900HX | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 5900HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 5800H | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 5800HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5600H | 45W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 5600HS | 35W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 5800U | 15W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5600U | 15W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 5700U | 15W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 5500U | 15W | 6 / 12 |
| Ryzen 3 5300U | 15W | 4 / 8 |
Tammikuussa 2022 AMD kertoi Ryzen 6000 -sarjan APU-malleista, joissa on RDNA2-grafiikkaprosessori ja Zen 3+ -arkkitehtuurin suoritinytimiä.[119] Zen 3+ -arkkitehtuurissa on parannuksia virrankäytön hallintaan, mutta säilyttää Zen 3 -arkkitehtuurin suorituskyvyn.[119] Mallit ovat:[119]
| Malli | TDP | Ytimiä/säikeitä |
|---|---|---|
| Ryzen 9 6980HX | 45W+ | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6980HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6900HX | 45W+ | 8 / 16 |
| Ryzen 9 6900HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 6800H | 45W | 8 / 16 |
| Ryzen 7 6800HS | 35W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 6600H | 45W | 6 / 12 |
| Ryzen 5 6600HS | 35W | 6 / 12 |
| Ryzen 7 6800U | 15-28W | 8 / 16 |
| Ryzen 5 6600U | 15-28W | 6 / 12 |
AMD esitteli uuden nimeämisen kannettaviin laitteisiin tarkoitetuille suorittimille vuonna 2024.[120] Ryzen AI 300 ("Strix Point") käyttää Zen 5 -arkkitehtuurin suoritinytimiä ja "RDNA 3.5" -arkkitehtuurin grafiikkasuoritinta. AMD kertoi myös "Zen 5c" -ytimistä, jotka on optimoitu pientä kokoa varten korkean kellotaajuuden sijaan.[121][122]
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.
