ویفر (الکترونیک)
برش نازک از مواد نیمرسانا مورد استفاده در ساخت مدارهای مجتمع / From Wikipedia, the free encyclopedia
در الکترونیک، ویفر (به انگلیسی: wafer) که گاهی برش یا زیرلایه نیز نامیده میشود،[1] یک برش نازک از یک نیمرسانا مانند سیلیکون بلورین است که در ساخت تراشههای الکترونیکی و در فتوولتائیک برای ساخت سلولهای خورشیدی کاربرد دارد.[2] از این ویفرها در ریزابزارهای الکترونیکی به عنوان یک زیرلایه استفاده میشود به گونهای که این ریزابزارها درون و روی ویفرها ساخته میشوند یا بسیاری فرایندهای زیرساختی مانند آلایش، کاشت یون، طرحنگاری نوری و… بر روی آنها انجام میشود. این ویفرها سپس توسط فرایند «دایسازی ویفر» برش خورده و تراشهها از هم جدا میشوند.
چندین گونه از سلولهای خورشیدی هم از این ویفرها ساخته شدهاند. در ویفرهای خورشیدی، یک سلول خورشیدی که بیشتر چهارگوش است، تمام ویفر را دربر میگیرد.