بندزنی گرماصوتی
برای اتصال ریزتراشهها به سیمهای بندزنی استفاده میشود / From Wikipedia, the free encyclopedia
بَندزنی گرماصوتی (به انگلیسی: Thermosonic bonding) بهطور گسترده برای اتصال آیسیهای سیلیکونی درداخل رایانهها استفاده میشود. الکساندر کوکولاس توسط جورج هارمن به عنوان پدر بَندزنی گرماصوتی نامیده شد،[1] بزرگترین مرجع جهان در بَندزنی سیمی، جایی که او به انتشارات برجسته کوکولاس در کتاب خود، بَندزنی سیمی در میکروالکترونیک اشاره کرد.[2][3] به دلیل قابلیت اطمینان ثابت شده بَندزنیهای گرماصوتی، بهطور گسترده برای اتصال واحدهای پردازش مرکزی (CPU)، که آیسیهای سیلیکونی محصور شده هستند و به عنوان «مغز» رایانههای امروزی عمل میکنند، استفاده میشود.