Sockel 1200

Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Sockel 1200
Spezifikationen
Einführung	April 2020
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1200
Prozessoren	10. Comet Lake 11. Rocket Lake
Vorgänger	LGA 1151
Nachfolger	LGA 1700
Unterstützter RAM	DDR4

Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.

Serie 400-Chipsätze^[1] und Serie 500-Chipsätze^[2] unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.

Serie 400-Chipsätze

			H410[3]	B460[4]	H470[5]	Q470[6]	W480[7]	Z490[8]
Übertaktung			Nein					Ja
Bus Interface			DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung			Comet Lake[9][10]		Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[10]		Comet Lake Workstation Xeon W	Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[10]
Speicherunterstützung		RAM	DDR4
		ECC	Nein				Ja	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		4	8		10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	0		4	6	8	6
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse			4	6			8	6
PCIe- Unterstützung (maximal)		3.0 (CPU)	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
		3.0 (PCH)	0	16	20	24
		2.0 (PCH)	6	0
Unterstützte Bildschirme			2	3
WLAN und Bluetooth integriert			Nein		802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung		PCIe	Nein	0, 1, 5
		SATA	Nein	0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			22 nm[11]		14 nm[11]
Markteinführung			Q2 2020

Serie 500-Chipsätze

			H510[12]	B560[13]	H570[14]	Q570[15]	W580[16]	Z590[17]
Übertaktung			Nein	Ja nur RAM		Nein	Ja nur RAM	Ja
Bus Interface			DMI 3.0 ×4	DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus)
CPU-Unterstützung			Comet Lake und Rocket Lake				Rocket Lake Workstation Xeon W	Comet Lake Rocket Lake
Speicherunterstützung		RAM	DDR4
		ECC	Nein				Ja	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		4	6	8	10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	0	4		8	10
		×2 (20 Gbit/s)	0	2		3
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse			4	6			8	6
PCIe- Unterstützung (maximal)		4.0 (CPU)	1×16	1×16 + 1×4		1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4
		3.0 (PCH)	6	12	20	24
Unterstützte Bildschirme			2	3
WLAN und Bluetooth integriert			802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung		PCIe	Nein		0, 1, 5, 10
		SATA	Nein		0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			14 nm
Markteinführung			Q1 2021			Q2 2021		Q1 2021

Siehe auch

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Liste der Intel-Prozessoren

Weblinks

Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien