Sockel 1200

Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).

Sockel 1200
Spezifikationen
Einführung	April 2020
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1200
Prozessoren	10. Comet Lake 11. Rocket Lake
Vorgänger	LGA 1151
Nachfolger	LGA 1700
Unterstützter RAM	DDR4

Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.

Serie 400-Chipsätze^[1] und Serie 500-Chipsätze^[2] unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.

Serie 400-Chipsätze

(Quelle: ^[3])

			H410[4]	B460[5]	H470[6]	Q470[7]	W480[8]	Z490[9]
Übertaktung			Nein					Ja
Bus Interface			DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung			Comet Lake-S[10][11]		Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[11]		Comet Lake Workstation Xeon W	Comet Lake-S Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[11]
Speicher-Unterstützung			Bis zu 64 GB DDR4-2666 DDR4-2933	Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933			Bis zu 128 GB (mit ECC) DDR4-2666 DDR4-2933	Bis zu 128 GB DDR4-2666 DDR4-2933
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		4	8		10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	0		4	6	8	6
SATA 3.0-Anschlüsse			4	6			8	6
PCIe- Unterstützung (maximal)		3.0 (CPU)	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
		PCH	6	16	20	24
Integrierte Grafikausgabe			2	3
WLAN und Bluetooth integriert			Nein		802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung		SATA	Nein	0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Nein	Ja
Intel-Active Management-, Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			22 nm[12]		14 nm[12]
Markteinführung			Q2 2020

Serie 500-Chipsätze

Speicherunterstützung für alle Chipsätze (außer W580):^[13]

• Dual Channel
• DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
• DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 Prozessoren)
• DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
• Bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz

W580 Mainboards unterstützen DDR4-3200 RAM mit ECC-Speicher im Dual Channel.

			H510[14]	B560[15]	H570[16]	Q570[17]	W580[18]	Z590[19]
Übertaktung			Nein	Ja nur RAM		Nein	Ja nur RAM	Ja
Bus Interface			DMI 3.0 ×4	DMI 3.0 ×8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur ×4 Modus)
CPU-Unterstützung			Comet Lake und Rocket Lake				Rocket Lake	Comet Lake und Rocket Lake
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze			2	4
USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
USB 3.2- Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)		4	6	8	10
	Gen 2	×1 (10 Gbit/s)	0	4		8	10
		×2 (20 Gbit/s)	0	2		3
SATA 3.0-Anschlüsse			4	6			8	6
PCIe- Unterstützung (maximal)		4.0 (CPU)	1×16	1×16 + 1×4		1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4
		PCH	6	12	20	24
Integrierte Grafikausgabe			2	3
WLAN und Bluetooth integriert			802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1
RAID-Unterstützung		PCIe	Nein		0, 1, 5, 10
		SATA	Nein		0, 1, 5, 10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung			Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie			Nein	Ja
Intel-Active Management-, Trusted-Execution- und vPro-Technologie			Nein			Ja		Nein
Maximale Verlustleistung TDP			6 W
Fertigungsprozess			14 nm
Markteinführung			Q1 2021			Q2 2021		Q1 2021

Weblinks

Commons: Sockel 1200 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

1. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
2. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
3. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
4. Intel H410 Chipsatz
5. Intel B460 Chipsatz
6. Intel H470 Chipsatz
7. Intel Q470 Chipsatz
8. Intel W480 Chipsatz
9. Intel Z490 Chipsatz
10. Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
11. BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
12. btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
13. Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023.
14. Intel H510 Chipsatz
15. Intel B560 Chipsatz
16. Intel H570 Chipsatz
17. Intel Q570 Chipsatz
18. Intel W580 Chipsatz
19. Intel Z590 Chipsatz

Intel-Sockel

Sockel für Itanium	PAC418 (Slot 3, Slot M) • PAC611 • Sockel 1248
Sockel für x86-Server	Sockel 8 • Slot 2 • Sockel 603 • Sockel 604 • Sockel 771 • Sockel 1366 • Sockel 2011 • Sockel 2011-3 • Sockel 3647 • Sockel 4189
Sockel für x86-Desktops	Sockel 486 • Sockel 1 • Sockel 2 • Sockel 3 • Sockel 6 • Sockel 4 • Sockel 5 • Sockel 7 • Sockel 8 • Slot 1 • Sockel 370 • Sockel 423 • Sockel 478 • Sockel 775 • Sockel 1156 • Sockel 1155 • Sockel 1150 • Sockel 1151 • Sockel 2066 • Sockel 1200 • Sockel 1700 • Sockel 1851
Sockel für mobile Geräte	MMC-1 • MMC-2 • Sockel 495 • Sockel 479 • Sockel M • Sockel P • Sockel G1 • Sockel G2 • Sockel G3