![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/9f/EPROM_Intel_C1702A_%25282%2529.jpg/640px-EPROM_Intel_C1702A_%25282%2529.jpg&w=640&q=50)
Integrovaný obvod
elektrotechnická součástka / From Wikipedia, the free encyclopedia
Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka. Jedná se o spojení (integraci) mnoha jednoduchých elektrických součástek, které společně tvoří elektrický obvod vykonávající nějakou složitější funkci. Integrované obvody dělíme na monolitické a hybridní. V Československu se pro integrovaný obvod vžil mezi profesionály i amatéry termín „šváb“ vycházející z jeho podoby. Další používaná označení jsou čip nebo mikročip.[1][2]
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/9f/EPROM_Intel_C1702A_%282%29.jpg/320px-EPROM_Intel_C1702A_%282%29.jpg)
Monolitické IO od 70. let 20. století jasně převažují. Jejich jednotlivé součástky jsou vytvořeny a vzájemně spojeny (s pomocí difuze a epitaxe) na jediné polovodičové, nejčastěji křemíkové, destičce.
Na obrázku je křemíková destička paměti EPROM o kapacitě 256 × 8 bitů ze 70. let, kterou bylo možno mazat ultrafialovým zářením (proto měla paměť průhledné okénko). Matice paměťových buněk jsou dvě obdélníkové pravidelně mřížované části v horní polovině destičky. Celkově byl tento obvod složen z necelých 5000 součástek (tranzistorů).
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/9e/Eprom-st%C5%99edn%C3%AD.jpg/640px-Eprom-st%C5%99edn%C3%AD.jpg)
Pro srovnání procesor Intel Pentium 4 se skládá z cca 42 milionů tranzistorů a nejtenčí spoje na destičce jsou široké 0,18 μm (lidský vlas má průměr cca 100 μm).
Hybridní IO se skládají z několika součástek (zpravidla některé z nich bývají monolitické IO), které jsou přilepeny a pospojovány na malé destičce (zpravidla keramické).
V současnosti (2021) se vyrábí asi bilion čipů ročně.[3]