![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/6/6b/Smt_closeup.jpg/640px-Smt_closeup.jpg&w=640&q=50)
تقانة التركيب السطحي
تقنية توصيل الرقاقات / من ويكيبيديا، الموسوعة encyclopedia
تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/6/6b/Smt_closeup.jpg/640px-Smt_closeup.jpg)
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/49/SMD_capacitor.jpg/640px-SMD_capacitor.jpg)
يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.