stripboard

研發與測試時期，為了方便進行測試電路的可行性，常使用麵包板（Breadboard）、穿孔纤维板（Perfboard（英语：Perfboard））、条状铜箔面包板（Stripboard（英语：Stripboard）），來進行電路的組裝。 量產時期，常使用生產線用以大量製造印刷電路板的電路，來加速生產效能。

包裝的轉接器，可以將表面黏著技術封裝的IC放在轉接器中，像DIP包裝元件一様的再接到麵包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板（英语：stripboard））中。 對於像EPROM或是GAL之類的可編程元件而言，DIP封裝的元件由於方便由外部燒錄設備燒錄資料（DIP封裝元件可以直接插入燒錄設備