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Micro-FCPGA
来自维基百科,自由的百科全书
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英特爾Socket G3
使用Socket G3的晶片組是英特爾的8系列PCH晶片組的行動版本,代號「Lynx Point」。 英特爾處理器列表
Micro
-
FCPGA
Socket G2 Socket G1 Socket P Socket M Datasheet for Haswell M CPUs, see
球柵陣列封裝
處理器透過焊接錫球方式,黏著在主機板上,比起針柵陣列插槽配置法還要更輕薄,但不可移除。 479顆錫球的
Micro
-FCBGA封裝(幾乎與478針腳可插入式
Micro
-
FCPGA
(英语:
Micro
-
FCPGA
)封裝法相同)配置出六道外圍1.27 mm間距(每英吋間距內有20顆錫球)構成26x26方柵,其內部有14x14區域是留空的。
英特尔微处理器列表
2003年3月发布 L1缓存:64 KB L2缓存:1 MB 7700万个晶体管 基于奔腾III,拥有SSE2和SIMD指令集,更深的管线设计
Micro
-
FCPGA
或
Micro
-FCBGA封装 英特尔迅驰移动计算技术的核心 Netburst形式系统总线时钟频率:400 MHz 衍生型号 标准电压 1.3 GHz
IC封装类型列表
Semiconductor – Package Drawings, Part Marking, Package Codes, LLP,
micro
SMD,
Micro
-Array. National.com. [2011-12-15]. (原始内容存档于2010-08-01). How Chip-On-Boards