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欣銓科技股份有限公司(Ardentec Corporation),簡稱欣銓科技(Ardentec),成立於1999年,為臺灣前三大的晶圓測試廠[3],也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試[4]。
欣銓科技股份有限公司 | |
---|---|
Ardentec Corporation | |
公司類型 | 上櫃公司 |
股票代號 | 櫃買中心:3264(2005年1月5日上櫃) |
統一編號 | 70751779 |
成立 | 1999年10月11日 |
代表人物 | 董事長:盧志遠 總經理:張季明 |
總部 | 中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號 |
標語口號 | A testing partner you can trust |
業務範圍 | 中國大陸、南韓、日本、新加坡、美國、歐洲 |
产业 | 半導體業 |
產品 | 晶圓測試、半導體封裝測試 |
營業額 | 144.99億元台幣[1] |
員工人數 | 約1,600人[2] |
實收資本額 | 49億元新台幣[2] |
主要股東 | 旺宏電子 |
主要子公司 | 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣銓(南京)集成電路有限公司 全智科技 瑞峰半導體 |
网站 | 欣銓科技 |
該公司廠房除了龍潭廠,大致廠房位在新竹工業區內:
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