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欣銓科技股份有限公司（Ardentec Corporation），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠[3]，也是全球主要的外包封測廠商之一。總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試，以及晶圓型式之Burn in測試[4]。
| 欣銓科技股份有限公司 | |
|---|---|
| Ardentec Corporation | |
 | |
| 公司類型 | 上櫃公司 |
| 股票代號 | 櫃買中心：3264（2005年1月5日上櫃） |
| 統一編號 | 70751779 |
| 成立 | 1999年10月11日 |
| 代表人物 | 董事長：盧志遠 總經理：張季明 |
| 總部 |  中華民國新竹縣湖口鄉新竹工業區勝利村工業三路三號 |
| 標語口號 | A testing partner you can trust |
| 業務範圍 | 中國大陸、南韓、日本、新加坡、美國、歐洲 |
| 产业 | 半導體業 |
| 產品 | 晶圓測試、半導體封裝測試 |
| 營業額 | 144.99億元台幣[1] |
| 員工人數 | 約1,600人[2] |
| 實收資本額 | 49億元新台幣[2] |
| 主要股東 | 旺宏電子 |
| 主要子公司 | 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韓國 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣銓（南京）集成電路有限公司 全智科技 瑞峰半導體 |
| 网站 | 欣銓科技 |
該公司廠房除了龍潭廠，大致廠房位在新竹工業區內：
鼎興廠（T-Site）：位在工業三路3號，為該公司總部- 開源廠（K-Site）：位在文化路24號，為該公司最早成立廠區
- 高昇廠（G-Site）：位在仁義路9號
- 寶慶廠（P-Site）：位在光復北路12號
- 龍潭廠（L-Site）：位在龍潭區龍園一路99號
-
鼎興廠 -
開源廠 -
高昇廠 -
寶慶廠 -
龍潭廠
新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd.
韓國 Ardentec Korea Co., Ltd.
欣銓（南京）集成電路有限公司- 全智科技
- 瑞峰半導體
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