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晶圆代工或晶圆專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路,並不自行從事產品設計(但會設計出自有矽智財給客戶使用,也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片,晶圓代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤;因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力)與後端銷售的公司。
此條目需要补充更多来源。 (2021年3月20日) |
在純晶圓代工公司出現之前,晶片設計公司只能向整合元件制造厂購買空閒的晶圓產能,產量與生產排程都受到非常大的限制,不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商[1],此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司;以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立,目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司,如三星電子、英特爾等,也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現,推升了晶片設計公司的蓬勃發展。
隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用,晶圓代工廠夠專注於製造及開發矽智財,開出的產能及矽智財也可售予多個用戶,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。
相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。以上原因使得晶圓代工成為一項穩定發展的科技產業。
Rank | 公司 | 營運模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | |
---|---|---|---|---|---|
2023 | Q4 2023 | Q3 2023 | |||
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 19,660 | 17,249 |
2 | 三星半導體 | IDM | 韓國 | 3,619 | 3,690 |
3 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 1,854 | 1,852 |
4 | 聯電 | 純代工 | 台灣 | 1,727 | 1,801 |
5 | 中芯國際 | 純代工 | 中國 | 1,678 | 1,620 |
6 | 華虹集團 | 純代工 | 中國 | 657 | 766 |
7 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 352 | 358 |
8 | 力積電 | 純代工 | 台灣 | 330 | 305 |
9 | 合肥晶合 | 純代工 | 中國 | 308 | 283 |
10 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 304 | 333 |
排序 | 公司 | 生產模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | 較2015年成長 | 市場佔有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 29488 | 11% | 59% |
2 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 5545 | 10% | 11% |
3 | 聯華電子 | 純代工 | 台灣 | 4582 | 3% | 9% |
4 | 中芯國際 | 純代工 | 中國大陸 | 2921 | 31% | 6% |
5 | 力晶科技 | 純代工 | 台灣 | 1275 | 1% | 3% |
6 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 1249 | 30% | 2% |
7 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 800 | 9% | 2% |
8 | 華虹半導體 | 純代工 | 中國大陸 | 712 | 10% | 1% |
8 | 東部高科 | 純代工 | 南韓 | 672 | 13% | 1% |
10 | X-FAB | 純代工 | 歐洲 | 510 | 54% | 1% |
排序 | 公司 | 生產模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | 較2014年成長 | 市場佔有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 26,566 | 5.5% | 54.3% |
2 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 4,673 | 6.2% | 9.6% |
3 | 聯華電子 | 純代工 | 台灣 | 4,561 | -1.3% | 9.3% |
4 | 三星半導體 | IDM | 南韓 | 2,607 | 8.1% | 5.3% |
5 | 中芯國際 | 純代工 | 中國大陸 | 2,229 | 13.1% | 4.6% |
6 | 力晶科技 | 純代工 | 台灣 | 985 | 7.4% | 2% |
7 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 961 | 16.1% | 2% |
8 | 富士通 | IDM | 日本 | 845 | 29.4% | 1.7% |
9 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 736 | -6.9 | 1.5% |
10 | 華虹半導體 | 純代工 | 中國大陸 | 651 | -2.0% | 1.3% |
排序 | 公司 | 生產模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | 較2013年成長 | 市場佔有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 25175 | 25.2% | 53.7% |
2 | 聯華電子 | 純代工 | 台灣 | 4621 | 10.8% | 9.9% |
3 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 4400 | -3.3% | 9.4% |
4 | 三星半導體 | IDM | 南韓 | 2412 | 4.9% | 5.1% |
5 | 中芯國際 | 純代工 | 中國大陸 | 1970 | -1.8% | 4.2% |
6 | 力晶科技 | 純代工 | 中國大陸 | 917 | 6.4% | 2% |
7 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 828 | 64% | 1.8% |
8 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 790 | 11% | 1.7% |
9 | 華虹宏力 | 純代工 | 中國大陸 | 665 | 19.7% | 1.4% |
10 | 富士通 | IDM | 日本 | 653 | 42.2% | 1.4% |
排序 | 公司 | 生產模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | 較2012年成長 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 19850 | 17% |
2 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 4261 | 6% |
3 | 聯華電子 | 純代工 | 台灣 | 3959 | 6% |
4 | 三星半導體 | IDM | 南韓 | 3950 | 15% |
5 | 中芯國際 | 純代工 | 中國大陸 | 1973 | 28% |
6 | 力晶科技 | 純代工 | 台灣 | 1175 | 88% |
7 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 713 | 23% |
8 | 華虹宏力 | 純代工 | 中國大陸 | 710 | 5% |
9 | Dongbu HiTek | 純代工 | 南韓 | 570 | 6% |
10 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 509 | -20% |
11 | IBM | IDM | 美國 | 485 | 12% |
12 | MagnaChip | IDM | 南韓 | 411 | 3% |
13 | 穩懋半導體 | 純代工 | 台灣 | 354 | -7% |
排序 | 公司 | 生產模式 | 總部位置 | 營收(百萬美金) | 較2011年成長 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 台積電 | 純代工 | 台灣 | 16951 | 19% |
2 | 格羅方德 | 純代工 | 美國 | 4013 | 26% |
3 | 聯華電子 | 純代工 | 台灣 | 3730 | -1% |
4 | 三星半導體 | IDM | 南韓 | 3439 | 57% |
5 | 中芯國際 | 純代工 | 中國大陸 | 1542 | 17% |
6 | 華虹宏力半導體 | 純代工 | 中國大陸 | 677 | 9% |
7 | 高塔半導體 | 純代工 | 以色列 | 639 | 5% |
8 | 力晶科技 | 純代工 | 台灣 | 625 | 67% |
9 | 世界先進 | 純代工 | 台灣 | 582 | 12% |
10 | Dongbu HiTek | 純代工 | 南韓 | 540 | 8% |
11 | IBM | IDM | 美國 | 432 | 3% |
12 | MagnaChip | IDM | 南韓 | 400 | 14% |
13 | 穩懋半導體 | 純代工 | 台灣 | 381 | 25% |
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