User:维棠/集成电路封装維基百科,自由的 encyclopedia 集成电路封装 处于半导体设备的制造 的最后阶段 ,此时将一小 块半导体材料 封装在一个可以防止物理损害和腐蚀的环境中。 这一称为"封装"的工艺,通过电触点,将设备连接到一个电路板上。 双列直插封裝。 这类封装有一个小的 半导体晶粒,纳米线附着于其上,通过电路连接制成 PCB板。 在 集成电路 产业,该过程通常称作为包装。 其他名称包括半导体设备组装、集和、封装或密封。 封装之后便是测试。 该术语有时与电子封装相混淆,而后者是指把集成电路(和其他组)安装、连接到 印刷电路板上。
集成电路封装 处于半导体设备的制造 的最后阶段 ,此时将一小 块半导体材料 封装在一个可以防止物理损害和腐蚀的环境中。 这一称为"封装"的工艺,通过电触点,将设备连接到一个电路板上。 双列直插封裝。 这类封装有一个小的 半导体晶粒,纳米线附着于其上,通过电路连接制成 PCB板。 在 集成电路 产业,该过程通常称作为包装。 其他名称包括半导体设备组装、集和、封装或密封。 封装之后便是测试。 该术语有时与电子封装相混淆,而后者是指把集成电路(和其他组)安装、连接到 印刷电路板上。