File:BGA_Package_Sideview.svg
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![File:BGA Package Sideview.svg](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/27/BGA_Package_Sideview.svg/728px-BGA_Package_Sideview.svg.png)
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原始文件 (SVG文件,尺寸为728 × 390像素,文件大小:16 KB)
描述BGA Package Sideview.svg |
Deutsch: Kontaktierungsschema.
English: BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.
日本語: BGA.
Svenska: BGA-kapsel i genomskärning. |
日期 | (UTC) |
来源 | |
作者 |
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这是一张修改过的图片,这意味着它已在原版本的基础上通过软件进行了编辑,改动内容:Converted to SVG。其原始版本为:BGA package sideview.PNG。修改者:Serenthia。
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原始上传日志
This image is a derivative work of the following images:
- File:BGA_package_sideview.PNG licensed with Cc-by-sa-3.0-migrated, GFDL
- 2007-12-07T08:45:58Z Tosaka 740x470 (44144 Bytes) {{Information |Description= |Source=self-made |Date= |Author= [[User:Tosaka|Tosaka]] |Permission= |other_versions= }}
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说明
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20 1 2011
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日期/时间 | 缩略图 | 大小 | 用户 | 备注 | |
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当前 | 2018年4月2日 (一) 06:59 | ![]() | 728 × 390(16 KB) | Mikhail Ryazanov | rm. excessive capitalization; text as text |
2011年1月20日 (四) 04:44 | ![]() | 728 × 390(57 KB) | Serenthia | Fixed stupid errors (legacy PNG on a layer, text not converted...) | |
2011年1月20日 (四) 04:42 | ![]() | 728 × 390(16 KB) | Serenthia | {{Information |Description={{de|Kontaktierungsschema.}} {{en|BGA with a interposer between the integrated circuit die to ball grid array.}} {{ja|BGA.}} {{sv|BGA-kapsel i genomskärning.}} |Source=*File:BGA_package_sideview.PNG |Date=2011-01-20 04:42 |
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元数据
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宽度 | 728.25635 |
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高度 | 389.53366 |