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绗缝封装
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絎縫封装(Quilt Packaging,QP)是一种集成电路封装和芯片间互连的封装技术,利用从微芯片边缘水平延伸的“结节”结构来。 [1][2]QP使用集成电路侧面突出的导电结节提高速度、降低功耗,实现封装内或多芯片模块上的多个芯片连接在一起,电气和机械上坚固的芯片间互连。絎縫封装由电气工程教授加里·伯恩斯坦(Gary H. Bernstein)领导的圣母大学研究人员团队发明。[3]
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絎縫封装结节使用标准后道半导体器件制造技术创建,作为微芯片的组成部分,将焊料电镀在结节顶部,使芯片间实现亚微米精度互连。[4]
因此,絎縫封装技术可以在平面、2.5D和3D配置中集成具有不同技术或基板材料的多个芯片。 [5]这些结核结构可以用作极宽带宽、低损耗的电气I/O,实现亚微米级的机械芯片间对齐,并提供小至5微米的芯片间隙。[6]QP可以在各种衬底中实现,包括硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓等,制成的小型高产“芯粒”可以“绗缝”在一起,创建更大的多功能元芯片。 [7]