導熱膏
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導熱膏(Thermal paste)是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質,属于一種熱介面材料。主要用在散热器和熱源(例如芯片、电感)的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙,取代低导热率的空气,减少热阻,增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K),市售产品宣传数值有较多虚标。
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/4/4e/W%C3%A4rmeleitpaste_Thermal_Compound.jpg/640px-W%C3%A4rmeleitpaste_Thermal_Compound.jpg)
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/9/94/Thermal_grease.jpg/640px-Thermal_grease.jpg)
導熱膏和導熱膠不同,导热膏具有较低黏性,無法將散热器和熱源有效固定,因此需要有其他機械式的固定機構(例如螺絲),並且在界面部份施加壓力,讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
在中華人民共和國,人们因大多导热膏含有硅,故常称之为硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏,但是导热膏不能使被散熱物降溫,只有导热功能。所以硅脂、散热膏的叫法存在歧义,叫做导热膏更为正确。