through-hole technology

通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术、直插式封装，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 通孔插装技术几乎完全取代了更早的电子产品安装技

4-Digit Date Code" （页面存档备份，存于互联网档案馆）. 通孔技術，又稱插入式技術（through-hole technology） 表面黏著技術（Surface-mount technology） 晶片載體 積體電路封裝 全球晶片危機 The Transistor Museum - pictures

（原始内容存档于2015-09-24）.  Winkler, Jay R.; Gray, Harry B. Electron flow through biological molecules: does hole hopping protect proteins from oxidative damage?. Quarterly

; Thio, T.; Wolff, P. A. Extraordinary optical transmission through sub-wavelength hole arrays (PDF). Nature. 1998, 391 (6668): 667 [2018-02-26]. Bibcode:1998Natur

f_{\mathrm {T} }} 表示，是過渡頻率的縮寫，過渡頻率是增益為1時的頻率。 應用：開關、泛用、音頻、高壓等。 封裝：插入式（英语：through-hole technology）金屬封裝或塑膠封裝、表面黏著技術、球柵陣列封裝、功率晶體等。 增益係數：hfe、βF或gm（跨导）等。