Zig-zag in-line package
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SO-DIMM NVDIMM 記憶體控制器 記憶體幾何結構（英语：Memory geometry） 鋸齒形直插封裝（英语：Zig-zag_in-line_package）（ZIP） 维基共享资源上的相关多媒体资源：DIMM How to Install PC Memory guides（页面存档备份，存于互联网档案馆）（英文）
内存模块的逻辑配置（通道、Rank、Bank等） RDRAM 单列直插式内存模块（SIMM） 單列直插式封裝（SIP） Zig-zag in-line package（英语：Zig-zag in-line package）（ZIP） Are DDR, DDR2 and DDR3 SO-DIMM memory modules
MB，80 ns）。 72针SIMM采用非标准的存在检测（PD）连接。 雙列直插封裝（DIP） Zig-zag in-line package（英语：Zig-zag in-line package）（ZIP） 双列直插式内存模块（DIMM） JEDEC Standard No. 21-C, Section
半導體封裝
半導體封裝（英語：semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。 在積體電路製造過程中，當半導體元器件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒（die）以後，在積體電路封裝（integrated