Small-outline integrated circuit

Small-Outline Integrated Circuit（英语：Small-Outline Integrated Circuit）（SOIC）为例，比相等的DIP面积少30－50%，厚度少70%。这种封装在两个長邊有海鷗翼型引脚突出，引脚間距为0.05英寸。 Small-Outline Integrated

SOIC（英语：small-outline integrated circuit）（Small Outline IC）是一種很常用的表面黏著技術封裝方式，特別常在消費性電子及個人電腦中使用。SOIC可視為是標準IC的PDIP封裝的縮小版，其排針也是在元件的二側。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small

包括NXP在内的很多半导体制造商都生产这一元件，封装方式分为直插DIP封装和SOIC封装（英语：small-outline integrated circuit）两种。元件的資料表（英语：datasheet）可在大多数元件数据库查询到。 如果没有现成的同或门，我们可利用四个或非

大多数半导体制造商都生产这种元件，如飞兆半导体公司、飞利浦、德州仪器，封装方式分为雙列直插封裝和SOIC封装（英语：small-outline integrated circuit）两种。元件的数据表可在大多数元件数据库查询到。 下列是可以获得的标准2、3、4、8输入与非门型号： CMOS 4011：四2输入与非门

大多数半导体制造商都生产这种元件，如飞兆半导体公司、飞利浦、德州仪器，封装方式分为直插DIP封装和SOIC封装（英语：small-outline integrated circuit）两种。元件的数据表可在大多数元件数据库查询到。 常用的CMOS和TTL逻辑系列（英语：logic family）中，也有8输入或非门：