LGA 2066

LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位^[1]，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，Intel Xeon Scalable處理器則使用新腳位LGA 3647^[2]。

LGA 2066

類型	LGA
晶片封裝	覆晶技術、平面網格陣列封裝
接觸點數	2066
總線協定	DMI 3.0
處理器	Xeon W Intel Core i9 Intel Core i7 Intel Core i5
本文為CPU插座的一部份

LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本上相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器亦可相容於LGA 2066插座。^[3]

處理器支援

以下處理器可使用於LGA 2066上：

• Intel Xeon W（部分型號）
• Intel Core i9
  • Skylake-X系列^[4]
• Intel Core i7
  • Skylake-X系列^[4]
  • Kaby Lake-X系列^[4]
• Intel Core i5
  • Kaby Lake-X系列^[4]

晶片組支援

以下晶片組供LGA 2066使用：

• Intel X299^[4]

參考資料

1. Intel Core i9-7900X Review: Meet Skylake-X
2. Intel’s Massive LGA 3647 Socket For Skylake-EX and Knights Landing Processors Pictured. [2017-07-31]. （原始內容存檔於2020-09-22）.
3. Cooler Master Announces Cooler Support for LGA 2066 Socket on Skylake-X and Kaby Lake-X Platform. [2017-07-31]. （原始內容存檔於2017-07-31）.
4. Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’ – Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June. [2017-07-31]. （原始內容存檔於2020-10-27）.

外部連結

• INTEL® X299 晶片組官方網站