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3奈米製程是半導體製造製程的一個水準，此技術必須使用EUV進行生產。甚至是高數值孔徑極紫外光。[1]
國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產[2]。
2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產[3]。台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）[4]。
2019年5月，三星表示其3奈米產品預計於2021年推出[5]。此後由於受到嚴重特殊傳染性肺炎疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[6]。
Intel在2019年洩漏的路線圖顯示，其3奈米製程預計在2025年推出[7]。節點改名的Intel 3預計2024年推出。
2022年7月25日，三星宣布推出首款3奈米製程晶片，採用GAA FET（閘極全環場效電晶體）技術[8]
2023年9月15日，蘋果公司發布新一代iPhone 15系列手機，其中iPhone 15 Pro以上系列搭載的A17 Pro處理器由台積電3奈米工藝代工製造，成為全球首款量產的3奈米工藝處理器晶片。
3奈米的繼承者為2奈米。
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