磷光體（英語：Phosphor）是產生冷發光現象的物質。包括緩慢亮度衰減（大於1毫秒）的磷光材料和發射衰減在幾十奈秒之內的螢光材料。磷光體通常包含各種類型的過渡金屬或稀土化合物。磷光材料常用於雷達屏幕和夜光材料，而螢光材料則常用於CRT和電漿顯示器、螢光燈、感測器以及白色LED中。CRT螢光粉是在第二次世界大戰前後開始標準化的，以字母「P」和一個數位來表示。
磷光體通常由適宜的主體材料和添加的痕量活化劑的摻雜劑雜質所製成。最知名的類型是銅活化的硫化鋅和銀活化的硫化鋅（硫化鋅銀）。在極少數情況下，位錯或其他晶體缺陷同樣能夠起到雜質的作用。主體材料通常是氧化物，氮化物、氮氧化物[1] 、硫化物、硒化物、鹵化物或鋅、鎘、錳、鋁、矽以及各種稀土金屬。 活化劑延長了發射時間（後輝），而反之可使用其他材料（例如鎳）淬滅後輝並縮短磷光體的發射特性的衰減部分。
用於螢光燈的磷光體需要多步生產過程，其細節會因特定的磷光體而異。散裝材料必須通過研磨獲得所需的粒度範圍，因為大顆粒會產生劣質的燈塗層，而小顆粒產生的光會變小且降解變快。 在磷光體的燒制過程中，必須控制製程條件以防止磷光體活化劑氧化或受到製程容器的污染。在經過研磨後可洗滌磷光體去除少量過量的活化劑元素。在處理過程中，不允許揮發性元素逸出。燈管制造商通過更改磷光體的成分來消除曾經使用的某些有毒元素，例如鈹、鎘或鉈。[2]
磷光體常用的參數是最大發射強度的波長（以納米為單位）、峰寬（以50%強度的納米為單位）以及衰減時間（以秒為單位）。發射中心發出的波長取決於原子本身及其周圍的晶體結構。
許多磷光體傾向於通過數種機理來逐漸降低效率。例如使活化劑發生價態變化（通常是氧化）、晶格降解、通過材料擴散活化劑原子、磷光體表面與環境發生化學反應以及或聚積 一層吸收層來吸收激發能量或輻射能量等。
參考
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