AMD Ryzen

AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen），中國大陸譯名為銳龍，是超微半導體（英語：AMD）開發並推出市場的x86微處理器系列，是AMD Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表^[1]。

「執行緒撕裂者」重新導向至此。

AMD Ryzen

產品化	2017年3月至今
推出公司	AMD
設計團隊	AMD
生產商	台積電、格羅方德等
微架構	Zen（2017） Zen+（2018） Zen 2（2019） Zen 3（2020） Zen 4（2022） Zen 5
製作工藝/製程	14nm 12nm 7nm 7nm 5nm
核心數量	2至64
一級快取	32 KiB資料（每核心） 64 KiB指令（每核心）
二級快取	512 KiB（每核心）
三級快取	4 MiB～64 MiB
CPU主頻範圍	2.0 GHz 至 4.9 GHz
CPU插座	Socket AM4 Socket TR4 Socket sTRX4 Socket AM5
應用平台	桌上型電腦 筆記型電腦等
核心代號	Summit Ridge Whitehaven Raven Ridge Pinnacle Ridge Colfax
上代產品	AMD FX

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；^[2]2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；^[3]於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，^[4]採用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。^[5][6]

概覽

Zen微架構

主條目：Zen微架構

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。

Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式

搭載Ryzen處理器的桌上型電腦

拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200

Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心

• 主流效能級平台使用μPGA封裝，Socket AM4插座。^[7][8]極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝，與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
• 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，^[7][9]不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。^[10]
• 保留大部分AMD FX時代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。^[11]
• 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，^{[12][13][14][15]}8核心型號的正式產品步進版本為B1。^[16]而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
• 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計，需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷，內建有GPU。
• 全系列不鎖定倍頻設定。^[17]
• 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器，後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。^[18]舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
• 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組，模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接，Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
• AMD SenseMI，^[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
  • Pure Power，取代Cool & Quiet，監控晶片電壓和時脈，調整處理器的節電狀態
  • Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
  • XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。^[21]
  • 使用人工智慧的神經網路式預測和智慧型快取，實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

「Raven Ridge」核心

AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。^[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ，除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。^[23]

2017年10月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：^[24][25]

• 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分，每個CPU核心 512 KB 二級快取（L2），共享 4 MB 三級快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
• 降低對二級快取（L3）、記憶體存取時所需的時鐘週期
• 約 49.5 億顆電晶體，晶粒面積 210 平方毫米
• 支援雙通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933，如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援，可達到DDR4-3400+之譜
• GPU部分為 Vega 架構、8～11 CU的規格、配備UVD等單元，時脈 1.1～1.3 GHz
• 內建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可無需外接晶片組作為單晶片系統（SoC）使用
• 改進的電源管理，支援 cTDP（可組態 TDP） 從 12 W ~ 45 W

Zen+微架構

主條目：Zen微架構 § Zen+

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心

與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。^[26]除此以外包括：

• 改善每個 CCX （CPU Complex）之間的通訊延遲，尤其是使用低時脈的記憶體時

不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

Zen 2微架構

主條目：Zen 2微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程，I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。

Zen 3微架構

主條目：Zen 3微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程，最後一代AM4插座。

Zen 4微架構

主條目：Zen 4微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

處理器列表

基於Zen微架構

桌上型處理器

Ryzen Threadripper系列

本系列採用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由兩個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Whitehaven」，實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列（上一款是AMD Quad FX）^[27]

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗艦型號
1950X	B1	16/32	3.4	4.0	16 × 512	4 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	180	YD195XA8UGAAE YD195XA8AEWOF	2017年8月10日	$999
1920X		12/24	3.5	4.0	12 × 512				YD192XA8UC9AE YD192XA8AEWOF		$799
1920			3.2	3.8				140	YD1920A9UC9AE	已取消	已取消
1900X		8/16	3.8	4.0	8 × 512	2 × 8		180	YD190XA8U8QAE YD190XA8AEWOF	2017年8月31日	$549

資料來源：^[28][29][30]

Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16條PCIe通道^[31][32]

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1800X	B1/B2	8/16	3.6	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD180XBCM88AE YD180XBCAEWOF	2017年3月2日	$499
1700X			3.4	3.8					YD170XBCM88AE YD170XBCAEWOF		$399
1700			3.0	3.7				65	YD1700BBM88AE YD1700BBAEBOX		$329
商用版
Pro 1700X	B1/B2	8/16	3.5	3.7	8 × 512	2 × 8	DDR4-2666	95	YD17XBBAM88AE	2017年下半年	OEM
Pro 1700			3.0	3.7				65	YD170BBBM88AE

資料來源：^{[33][34][35][36][37]}

Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片設定。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道^[31][38]

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1600X	B1	6/12	3.6	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	95	YD160XBCM6IAE YD160XBCAEWOF	2017年4月11日	$249
1600			3.2	3.6				65	YD1600BBM6IAE YD1600BBAEBOX		$219
1500X		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150XBBM4GAE YD150XBBAEBOX		$189
1400			3.2	3.4		8			YD1400BBM4KAE YD1400BBAEBOX		$169
商用版
Pro 1600	B1	6/12	3.2	3.6	6 × 512	2 × 8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1500		4/8	3.5	3.7	4 × 512				YD150BBBM4GAE

資料來源：^{[39][40][41][42][43][44][45][46]}

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道^[47][31][48]；GPU代號Radeon Vega 11，組態有11組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		核心組態[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2400C5M4MFB YD2400C5FBBOX	2018年2月12日	$169
2400GE			3.2	3.8						35 W	YD2400C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版
Pro 2400G	B0	4/8	3.6	3.9	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1250	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD240BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2400GE			3.2	3.8						35 W	YD240BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

資料來源：^{[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]}

Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片組態。 無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，無同步多執行緒的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道^[31]：

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
1300X	B1	4/4	3.5	3.7	4 x 512	8	DDR4-2666 （XMP/AMP 可支援至3000+）	65	YD130XBBM4KAE YD130XBBAEBOX	2017年7月27日	$129
1200			3.1	3.4					YD1200BBM4KAE YD1200BBAEBOX		$109
商用版
Pro 1300	B1	4/4	3.5	3.7	4 × 512	8	DDR4-2666	65	YD160BBBM6IAE	2017年下半年	OEM
Pro 1200			3.1	3.4					YD120BBBM4KAE

資料來源：^{[63][64][65][66][67]}

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道^[68]；GPU為Radeon Vega 8，組態有8組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		核心組態[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	45~65 W (cTDP)	YD2200C5M4MFB YD2200C5FBBOX	2018年2月12日	$99
2200GE			3.2	3.6						35 W	YD2200C6M4MFB	2018年4月19日	OEM
商用版及商用低功耗版
Pro 2200G	B0	4/4	3.5	3.7	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2933	45~65 W (cTDP)	YD220BC5M4MFB	2018年5月10日	OEM
Pro 2200GE			3.2	3.6						35 W	YD220BC6M4MFB	2018年5月10日	OEM

資料來源：^{[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]}

Athlon系列

本系列採用Socket AM4插座，均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有兩個CPU核心被開啟，但支援同步多執行緒，支援雙通道記憶體；GPU爲Radeon Vega 3，組態有3組CU；型號結尾帶「E」的爲低功耗版本：

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		核心組態[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200GC6M2OFB YD200GC6FBBOX	2018年9月6日	$55
220GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
240GE				未知			未知	未知		未知	未知	2018年第四季度	未知
商用低功耗版
Pro 200GE	N/A	2/4	3.2	N/A	2 × 512	4	192:12:4 (3 CU)	1000	DDR4-2666	35 W	YD200BC6M2OFB	2018年第四季度	OEM

資料來源：^{[76][77][78][79][80][81][82]}

表格清單附註：

1. AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。^[83]
2. 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
3. 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。
4. 統一著色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 著色輸出單元（ROP單元）數量

筆記型電腦處理器

Ryzen Mobile 2000系列處理器^[84]全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。

Ryzen 7 Mobile 系列

Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[a]	發售日期
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[b]		核心組態[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高效能版
2800H	N/A	4/8	3.3	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2800C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2700C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2700U	B0	4/8	2.2	3.8	4 × 512	4	640:40:16 (10 CU)	1300	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM270BC4T4MFB	2018年第二季度

資料來源：^{[83][85][86][87][88][89][90][91]}

Ryzen 5 Mobile系列

本系列的GPU部分為Radeon Vega 8，規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[a]	發售日期
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[b]		核心組態[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
高效能版
2600H	N/A	4/8	3.2	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-3200	35~45 W (cTDP)	YM2600C3T4MFB	2018年9月10日
低功耗版
2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2500C4T4MFB	2017年10月26日
商用低功耗版
Pro 2500U	B0	4/8	2.0	3.6	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM250BC4T4MFB	2018年第二季度

資料來源：^{[91][92][93][94][95][96][97][98]}

Ryzen 3 Mobile系列

本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6組CU，後者爲3組CU。

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[a]	發售日期
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[b]		核心組態[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
低功耗版
2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM2300C4T4MFB	2018年第二季度
2200U		2/4	2.5	3.4	2 × 512		192:12:4 (3 CU)				YM2200C4T2OFB
商用低功耗版
Pro 2300U	B0	4/4	2.0	3.4	4 × 512	4	384:24:8 (6 CU)	1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)	YM230BC4T4MFB	2018年5月14日
未知
3250C												2020年9月

資料來源：^{[99][100][101][102][103][104][105]}

嵌入式平臺

2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。^[106]全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[a]	發售日期
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[b]		核心組態[c] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[d]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
嵌入式低功耗版
V1807B	B0	4/8	3.35	3.8	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1300	DDR4-3200	35~54 W (cTDP)	N/A	N/A
V1756B			3.25	3.6			512:32:16 (8 CU)
V1605B			2.0					1100	DDR4-2400	12~25 W (cTDP)
V1202B		2/4	2.3	3.2	2 × 512		192:12:16 (3 CU)	1000

資料來源：^{[107][108][109][110]}

表格清單附註：

1. 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
2. AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。^[83]
3. 統一著色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 著色輸出單元（ROP單元）數量
4. 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。

基於Zen+微架構

桌上型處理器

第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外，均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

Ryzen Threadripper系列

Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表，採用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Colfax」，實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），最高會有32個CPU核心的組態，3.0 GHz以上的基準時脈，最高TDP也達到180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。^[111]若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。^[112]不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共享其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。^[113]

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
旗艦型號
2990WX	N/A	32/64	3.0	4.2	32 × 512	8 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3000+）	250	YD299XAZUIHAF YD299XAZAFWOF	2018年8月13日	$1799
2970WX		24/48	3.0	4.2	24 × 512				YD297XAZUHCAF	2018年10月	$1299
2950X		16/32	3.5	4.4	16 × 512	4 × 8		180	YD295XA8UGAAF	2018年8月31日	$899
2920X		12/24	3.5	4.3	12 × 512				YD292XA8UC9AF	2018年10月	$649

資料來源：^{[114][115][116][117][118][119]}

Ryzen 7系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2700X	B2	8/16	3.7	4.3	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	105	YD270XBGM88AF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$329
2700			3.2	4.1				65	YD2700BBM88AF YD2700BBAFBOX		$299
低功耗版
2700E	B2	8/16	2.8	4.0	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD270EBHM88AF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2700X	B2	8/16	3.6	4.1	8 × 512	2 × 8	DDR4-2933	105	YD27BXBAM88AF	2018年9月6日	OEM
Pro 2700			3.2	4.1				65	YD270BBBM88AF

資料來源：^{[120][121][122][123][124][125]}

Ryzen 5系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2600X	B2	6/12	3.6	4.2	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	95	YD260XBCM6IAF YD260XBCAFBOX	2018年4月19日	$229
2600			3.4	3.9				65	YD2600BBM6IAF YD2600BBAFBOX		$199
2500X		4/8	3.6	4.0	4 × 512	8		65	YD250XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A
低功耗版
2600E	B2	6/12	3.1	4.0	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	45	YD260EBHM6IAF	2018年9月11日	N/A
商用版
Pro 2600	B2	6/12	3.4	3.9	6 × 512	2 × 8	DDR4-2933	65	YD260BBBM6IAF	2018年9月6日	OEM

內建GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙連結記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 11，組態有11組CU；

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		核心組態[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3400G		4/8	3.7	4.2	4 × 512	4	704:44:16 (11 CU)	1400	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$149

資料來源：^{[108][126][127][128][129][130][131][132][133]}

Ryzen 3系列

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格 (美元)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
2300X	B2	4/4	3.5	4.0	4 × 512	8	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65	YD230XBBM4KAF	2018年9月11日	N/A

內建GPU的型號代號為「Picasso」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙連結記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe 3.0通道；GPU代號Radeon Vega 8，組態有8組CU；

型號	步進	CPU部分					GPU部分		記憶體支援	TDP (W)	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
		核心數 /執行緒數	時脈 (GHz)		快取[a]		核心組態[d] (CU)	時脈 (MHz)
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版及低功耗版
3200G		4/4	3.6	4.0	4 × 512	4	512:32:16 (8 CU)	1250	DDR4-2933 （XMP/AMP 可支援至3400+）	65 W		2019年7月7日	$99

筆記型電腦處理器

AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計，採用Socket FP5插槽。

基於Zen 2微架構

Ryzen Threadripper

採用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (赫茲)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	製程工藝（nm）	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
普通版
3960X		24/48	2.9	4.3	24 × 512	128	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	280	7		2019年11月25日	$1,399
3970X		32/64	3.7	4.5	32 × 512						2019年11月25日	$1,999
3990X		64/128	2.9	4.3	64 × 512	256					2020年2月7日	$3,990
Ryzen Threadripper Pro 工作站
3945WX[134]		12/24	4.0	4.3	12×512	64	DDR4-3200	280	7		2020年7月14日	未公布
3955WX[135]		16/32	3.9	4.3	16×512							$1149
3975WX[136]		32/64	3.5	4.2	32×512	128						$2749
3995WX[137]		64/128	2.7	4.2	64×512	256						$5489

桌上型處理器

本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。

型號	步進	核心數 /執行緒數	時脈 (赫茲)		快取[a]		記憶體支援	TDP (W)	製程工藝（nm）	部件號[b]	發售日期	發售價格〈美元〉
			基準	加速[c]	L2 (KiB)	L3 (MiB)
Ryzen 9 系列普通版
3950X		16/32	3.5	4.7	16 × 512	64	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2019年11月8日	$749
3900XT		12/24	3.8		12 × 512						2020年7月7日	$499
3900X				4.6							2019年7月7日	$499
Ryzen 7 系列普通版
3800XT		8/16	3.9	4.7	8 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	105	7		2020年7月7日	$399
3800X				4.5							2019年7月7日	$399
3700X			3.6	4.4				65			2019年7月7日	$329
Ryzen 5 系列普通版
3600XT		6/12	3.8	4.5	6 × 512	32	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	95	7		2020年7月7日	$249
3600X				4.4							2019年7月7日	$249
3600			3.6	4.2				65			2019年7月7日	$199
4500[138]				4.1		8					2022年4月4日	$129
3500X		6/6				32					2019年9月24日	$150
Ryzen 3 系列普通版
3300X		4/8	3.8	4.3	4 × 512	16	DDR4-3200 （XMP/AMP 可支援至5000+）	65	7		2020年4月21日	$120
4100[139]			3.8	4.0		4					2022年4月4日	$99
3100			3.6	3.9		16					2020年4月21日	$99

資料來源：^{[140][108][131][141][142]}

表格清單附註：

1. AMD的技術資料裏面已說明 1 kilobyte (KB) 等於 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等於 1024 kilobytes。^[83]
2. 「YD......BOX/WOF」部件號的為盒裝零售型號，其餘的未加說明均為大批次OEM供貨型號
3. 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。提升幅度與散熱狀況有關，更好的散熱器原則上可以允許更多的時脈提升。
4. 統一著色器/流處理器數量 : 紋理對映單元數量 : 著色輸出單元（ROP單元）數量

筆記型電腦處理器[143]

AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

型號	發佈日期 & 價格	製造商 /製程	CPU							GPU			封裝	PCIe 通道	記憶體控制器	熱設計功耗
			多核心處理器 (執行緒)	Core config[i]	時鐘時脈 (赫茲)		快取			型號	時鐘時脈	Processing power (每秒浮點運算次數)[ii]
					Base	Boost	L1	L2	L3
Ryzen 3 4300U[144]	March 16, 2020	台積電 7奈米製程	4 (4)	1 × 4	2.7	3.7	32 KiB inst. 32 KiB data per core	512 KiB per core	4 MiB	Vega 5 320:20:8 5 CU	1400 MHz	896	FP6	16 (8+4+4)	DDR4-3200 LPDDR4-4266 dual-channel	10–25 W
Ryzen 3 PRO 4450U[145]	May 7, 2020		4 (8)		2.5
Ryzen 5 4500U[146]	March 16, 2020		6 (6)	2 × 3	2.3	4.0			8 MiB 4 MiB per CCX	Vega 6 384:24:8 6 CU	1500 MHz	1152
Ryzen 5 4600U[147]			6 (12)		2.1
Ryzen 5 PRO 4650U[148]	May 7, 2020
Ryzen 5 4600HS[149]	March 16, 2020				3.0											35 W
Ryzen 5 4600H[150]																35–54 W
Ryzen 7 4700U[151]			8 (8)	2 × 4	2.0	4.1				Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				10–25 W
Ryzen 7 PRO 4750U[152]	May 7, 2020		8 (16)		1.7
Ryzen 7 4800U[153]	March 16, 2020				1.8	4.2				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792
Ryzen 7 4800HS[154]					2.9					Vega 7 448:28:8 7 CU	1600 MHz	1433.6				35 W
Ryzen 7 4800H[155]																35–54 W
Ryzen 9 4900HS[156]					3	4.3				Vega 8 512:32:8 8 CU	1750 MHz	1792				35 W
Ryzen 9 4900H[157]					3.3	4.4										35–54 W

• 閱
• 論
• 編

1. Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX.
2. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

桌面APU

型號	發佈日期 & 價格	Fab	CPU						GPU				記憶體控制器	熱設計功耗
			多核心處理器 (執行緒)	時脈頻率 (赫茲)		快取[a]			型號	Config[b]	Clock	Processing power (每秒浮點運算次數)[c]
				Base	Boost	CPU快取	L2	L3
Ryzen 3 4300GE [159]	2H 2020 [160]	台灣積體電路製造 7FF	4 (8)	3.5	4.0	32 KB inst. 32 KB data per core	512 KB per core	8 MB	7nm Vega 6	384:24:8 6 CU	1700 MHz	1305.6	DDR4-3200 dual-channel	35 W
Ryzen 3 Pro 4350GE[159]
Ryzen 3 4300G[159]				3.8	4.0									65 W
Ryzen 3 Pro 4350G[159]
Ryzen 5 4600GE[159]			6 (12)	3.3	4.2				7nm Vega 7	448:28:8 7 CU	1900 MHz	1702.4		35 W
Ryzen 5 Pro 4650GE[159]
Ryzen 5 4600G[159]				3.7	4.2									65 W
Ryzen 5 Pro 4650G[159]
Ryzen 7 4700GE[159]			8 (16)	3.1	4.3				7nm Vega 8	512:32:8 8 CU	2000 MHz	2048		35 W
Ryzen 7 Pro 4750GE[159]
Ryzen 7 4700G[159]				3.6	4.4						2100 MHz	2150.4		65 W
Ryzen 7 Pro 4750G[159]

1. AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.^[158]
2. Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU)
3. Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation.

基於Zen 3微架構

CPU

基於Zen 3微架構的桌面Ryzen 5000 CPU於2020年發布^[161][162]。它們採用改進的7奈米製造工藝。Ryzen 5000 CPU核心的代號為Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代號為Genesis。

基於Zen 3+微架構

CPU

AMD於2021年會推出6nm的Zen3+，代號為Warhol。

基於Zen 4微架構

CPU

2022年9月推出，採用Socket AM5插槽，不再相容過往AM4插槽的Ryzen CPU，同時自Ryzen 7000系列起，CPU將只支援DDR 5記憶體規格，不會相容DDR 4記憶體。

2024年4月1日，AMD發布了不帶整合顯示卡的Ryzen 8000系列處理器。^[163]

SoC

2023年4月，AMD宣布搭載Zen4架構CPU以及RDNA3架構GPU的行動端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌機率先搭載。^[164]

基於Zen 5微架構

Ryzen 9000 系列桌上型電腦於2024年8月推出。^[165]

歷史

• 2024年8月20日，AMD公司向代號為「Matisse」的銳龍3000系列桌上型電腦處理器推播了Sinkclose漏洞緩解修補程式。該修補程式主要是處理此前曝出的編號為CVE-2023-31315的高危漏洞，該漏洞可以利用處理器MSR（特殊模組暫存器）中存在不正確驗證賴來執行任意代碼。

參考資料

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2. AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-02-23）.
3. Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
4. Hardware, HKEPC. 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4.0?! 傳 AMD 300/400 系列主機板已成功通過測試. HKEPC Hardware. [2019-01-14]. （原始內容存檔於2019-01-15）.
5. AMD Demos Third-Gen Ryzen CPUs, Launches 7nm Radeon VII GPU. Tom's Hardware. 2019-01-09 [2019-01-13] （英語）.
6. 存档副本. [2019-07-21]. （原始內容存檔於2019-07-21）.
7. Cutress, Ian. The AMD Zen and Ryzen 7 Review.... anandtech.com. 2017-03-02 [2017-03-16]. （原始內容存檔於2020-03-18）.
8. Kampman, Jeff. AMD's Ryzen 7 ... CPUs reviewed. techreport.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始內容存檔於2019-06-14）.
9. Tips for Building a Better AMD Ryzen™ System. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
10. AMD Ryzen 7 1800X review: what's the real story with gaming?. [2017-04-08]. （原始內容存檔於2017-04-09）.
11. [PATCH] add znver1 processor. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2016-03-04）.
12. Cutress, Ian. AMD Launches Zen. Anandtech.com. 22 February 2017 [22 February 2017]. （原始內容存檔於2017-02-27）.
13. AMD Ryzen 7 1800X och 7 1700X- Sweclockers. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
14. AMD Ryzen Officially Launched, Brings A Mammoth 52% IPC Increase – 8 Core, 16 Threaded Processors Starting at $329 US With Pre-Orders Today, AM4 Board Prices Detailed. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-02-25）.
15. AMD's new Ryzen CPU: details and expectations. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-03-23）.
16. AMD Ryzen 7 1800X Review - CPU-Z Screenshots & System. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
17. The AMD Zen and Ryzen 7 review a deep dive on 1800X 1700X and 1700. [2017-03-22]. （原始內容存檔於2017-04-04）.
18. Singh, Karandeep. AMD Ryzen 7 Getting More Interesting, New Wraith RGB Coolers and Box Design Revealed - Racing Junky. 21 February 2017 [2017-03-22]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
19. Walton, Mark. AMD Ryzen 7 1800X still behind Intel, but it’s great for the price. arstechnica.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始內容存檔於2020-02-03）.
20. Alcorn, Paul. AMD Ryzen 7 1800X CPU Review. tomshardware.com. 2017-03-02 [2017-03-03].
21. Verry, Tim. PSA: AMD XFR Enabled On All Ryzen CPUs, X SKUs Have Wider Range. PC Perspective. 2017-03-04 [2017-03-04]. （原始內容存檔於2019-03-31）.
22. We are AMD, creators of Athlon, Radeon and other famous microprocessors. We also power the Xbox One and PS4. Today we want to talk RYZEN, our new high-speed CPU five years in the making. We're celebrating with giveaways, and you can ask us anything! Special guest: AMD President and CEO Dr. Lisa Su.. Reddit. Reddit. [2 March 2017]. （原始內容存檔於2017-03-12）.
23. Shrout, Ryan. Computex 2017: AMD Demos Ryzen Mobile SoC with Vega Graphics. PC Perspective. 30 May 2017 [2 June 2017]. （原始內容存檔於2019-03-22）.
24. AMD发布Ryzen Mobile移动版APU：Vega集显，更新的Zen架构. www.moepc.net. [2017-11-15]. （原始內容存檔於2017-11-16）.，編譯自[https://www.anandtech.com/show/11964/ryzen-mobile-is-launched-amd-apus-for-laptops-with-vega-and-updated-zen Ryzen Mobile is Launched: AMD APUs for Laptops, with Vega and Updated Zen , by Ian Cutress] （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
25. 結合 Zen 與 Vega，AMD Ryzen 行動處理器更加強省電性. PCADV. [2017-11-18]. （原始內容存檔於2017-12-01） （中文（臺灣））.
26. AMD Pinnacle Ridge 技术解析【IPC/工艺/性能】. www.moepc.net. [2018-06-12]. （原始內容存檔於2018-06-12）.
27. 購買 AMD Ryzen Threadripper 之前，你應該要先了解什麼是 NUMA！. [2017-08-25]. （原始內容存檔於2017-08-25） （中文（臺灣））.
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參見

• AMD Athlon
• AMD APU
  • AMD加速處理器列表
• AMD Epyc

• 官方網站（英文）
• 官方網站（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（繁體中文）
• 官方網站（簡體中文）
• AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（日語）
• AMD「Ryzen 7」の半導體チップの姿（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）（日語）
• cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
• AMD's New Horizon summit（頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） Ryzen 7 發表