積體電路封裝

積體電路封裝（英語：integrated circuit packaging），簡稱封裝製程，是半導體元件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳，這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。^[1]

此條目介紹的是積體電路製造過程的最後階段。關於包覆積體電路、半導體元元件的物理外殼，請見「半導體封裝」。關於其他封裝，請見「封裝」。

蘇聯製造的早期積體電路

晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式：^[2][3][4]

• 單列直插封裝（SIP）
• 雙列直插封裝（DIP）
• 薄小型封裝（TSOP）
• 塑料方形扁平封裝（QFP）和塑料扁平組件封裝（PFP）
• 插針網格陣列（PGA）
• 鋸齒形直插封裝（ZIP）
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 平面網格陣列封裝（LGA）
• 塑料電極晶片載體（PLCC）
• 表面裝貼元元件（SMD）
• 無引腳晶片載體（LCC）
• 多晶片模組（MCM）

隨著製程逐漸逼近極限，許多傳統的半導體封裝元件，漸漸被整合到積體電路裡面進行封裝，以滿足更廣泛的需求，達到產品的最優解。^[5]各種封裝都在廠內一次完成，而各家製造廠為了最大化效能，也要求配合自己的工藝與特殊標準，晶圓廠商之間封裝方式比較不通用，可以說是各顯神通，但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合，所有這些專有技術，目前統稱為先進封裝^[6]。

相關條目

• Footprint

參考文獻

1. Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 電子工業出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2.
2. Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术（原书名：Semiconductor Manufacturing Technology）. 電子工業出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2.
3. 積體電路封裝形式 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） - 電子愛好者
4. 王衛平. 电子产品制造技术. 清華大學出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785.
5. 存档副本. [2023-10-02]. （原始內容存檔於2023-03-28）.
6. https://www.sinotrade.com.tw/richclub/industry/CoWoS%E6%98%AF%E4%BB%80%E9%BA%BC-%E5%85%88%E9%80%B2%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%9A%84%E5%B0%81%E8%A3%9D%E6%8A%80%E8%A1%93%E4%B9%8B%E4%B8%80-%E5%9B%A0AI%E9%9C%80%E6%B1%82%E6%88%90%E7%84%A6%E9%BB%9E-CoWoS%E7%B0%A1%E4%BB%8B-CoWoS%E6%A6%82%E5%BF%B5%E8%82%A1%E4%B8%80%E6%AC%A1%E7%9C%8B-64ed81364be7a73b709337c0

外部連結

• wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）
• ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館） Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems