積體電路封裝
IC製造過程的最後階段 来自维基百科,自由的百科全书
積體電路封裝(英語:integrated circuit packaging),簡稱封裝製程,是半導體元件製造的最後階段,之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒(die)被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳,這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。[1]
類型
晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式:[2][3][4]
- 單列直插封裝(SIP)
- 雙列直插封裝(DIP)
- 薄小型封裝(TSOP)
- 塑膠方形扁平封裝(QFP)和塑膠扁平組件封裝(PFP)
- 插針網格陣列(PGA)
- 鋸齒形直插封裝(ZIP)
- 球柵陣列封裝(BGA)
- 平面網格陣列封裝(LGA)
- 塑膠電極晶片載體(PLCC)
- 表面裝貼元件(SMD)
- 無引腳晶片載體(LCC)
- 多晶片模組(MCM)
隨著製程逐漸逼近極限,許多傳統的半導體封裝元件,漸漸被整合到積體電路裡面進行封裝,以滿足更廣泛的需求,達到產品的最優解。[5]各種封裝都在廠內一次完成,而各家製造廠為了最大化效能,也要求配合自己的工藝與特殊標準,晶圓廠商之間封裝方式比較不通用,可以說是各顯神通,但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合,所有這些專有技術,目前統稱為先進封裝[6]。
相關條目
參考文獻
外部連結
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