積體電路封裝

IC製造過程的最後階段 来自维基百科,自由的百科全书

集成电路封装

積體電路封裝(英語:integrated circuit packaging),簡稱封裝製程,是半導體元件製造的最後階段,之後將進行積體電路性能測試。元件的核心晶粒(die)被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳,這樣就便於將晶片安裝在電路系統裡。[1]

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蘇聯製造的早期積體電路

類型

晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式:[2][3][4]

隨著製程逐漸逼近極限,許多傳統的半導體封裝元件,漸漸被整合到積體電路裡面進行封裝,以滿足更廣泛的需求,達到產品的最優解。[5]各種封裝都在廠內一次完成,而各家製造廠為了最大化效能,也要求配合自己的工藝與特殊標準,晶圓廠商之間封裝方式比較不通用,可以說是各顯神通,但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合,所有這些專有技術,目前統稱為先進封裝[6]

相關條目

參考文獻

外部連結

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