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日本聯合半導體有限公司 (簡稱:USJC,英國:United Semiconductor Japan Co., Ltd.)是一家代工專業製造商,總部位於三重縣桑名市的300mm半導體晶圓廠。
作為台灣UMC (全球第二大晶圓代工公司)的成員,公司作為日本晶圓代工廠提供半導體代工服務。
其前身三重富士通半導體是富士通半導體與聯華電子的合資企業。
作為製造基地的三重工廠自 1984 年開始運營以來,一直從事尖端存儲器和其他產品的開發和量產。
2019年10月,公司名稱由三重富士通半導體變更為日本聯合半導體,成立為聯電全資子公司。 USJC的總公司將新設在神奈川縣橫濱市,生產基地仍保留在三重縣桑名市。
三重工廠生產的半導體被稱為「桑名半導體」(標語)。
開始運營 B1樓:2005年 B2樓:2007年
總建築面積 B1樓:38,000㎡ B2樓:80,000㎡
潔淨室面積 B1樓:17,000㎡ B2樓:30,000㎡
工藝技術 40nm、55nm、65nm、90nm
製造能力 約35,000件/月
認證 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301
● 日本最大的邏輯製造能力
● 車載快閃記憶體微控制器、 LCD驅動器、 RF設備、以電源IC等專業技術為特色的Foundry
● 經驗豐富的工程師和先進的工藝移植技術
● 車內品質, BCM兼容
1984年 開設富士通三重工廠
1992年 為世界第一台超級計算機開發了CMOS LSI
2003年 開始90nmCu多層布線工藝量產
2004年 在富士通三重工廠建造了世界上第一個混合式隔震結構的 300mm 晶圓新廠房。
2006年 富士通三重工廠300mm晶圓第2廠房竣工
2008年 分拆富士通LSI事業部成立富士通微電子有限公司
2010年 公司名稱變更為富士通半導體有限公司 開始為 K 計算機製造半導體晶片
2013年 開始量產使用DDC電晶體的產品
2014年 成立三重富士通半導體有限公司。
2015年 建成40nm製程生產線,全面採用全球首創旋流誘導分層空調[1]
2016年 取得質量管理體系(ISO9001:2015)認證 獲得汽車行業質量管理體系認證(IATF16949:2016)
2019年 獲得環境管理體系(ISO14001:2015)認證
公司名稱變更為 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
2020年 資訊安全管理系統(ISO/ICE 27001:2013)認證
2021年 取得業務連續性管理體系(ISO22301:2019)認證[2]
職業安全健康管理體系(ISO45001:2018)認證
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