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導熱膏（Thermal paste）是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，屬於一種熱介面材料。主要用在散熱器和熱源（例如晶片、電感）的界面上。導熱膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低導熱率的空氣，減少熱阻，增強導熱。導熱膏其熱導率通常為3~8W/(m·K)，市售產品宣傳數值有較多虛標。
導熱膏和導熱膠不同，導熱膏具有較低黏性，無法將散熱器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。
在中華人民共和國，人們因大多導熱膏含有矽，故常稱之為硅脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常稱為散熱膏，但是導熱膏不能使被散熱物降溫，只有導熱功能。所以硅脂、散熱膏的叫法存在歧義，叫做導熱膏更為正確。
導熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯聚合物、壓感類粘著劑等。填料有金剛石粉末、氧化鋁、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的質量分數一般為70–80%。含金屬單質（主要為銀）的導熱膏會導電，若溢出到電路上，會導致電路短路。
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