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AMD 所研發的處理器微架構 来自维基百科,自由的百科全书
Zen 2 是AMD的Zen和Zen+微架構的下一代微架構的代號 ,使用TSMC7nm製程製造 ,作為第三代Ryzen處理器的微架構。Zen2 於2019年7月正式發布。[4][5] 在2019Computex台北電腦展, AMD 2019年7月7日正式發布(桌面平台)。[6]
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Zen 2 計劃從硬體根本上修復Spectre 安全漏洞.[7] 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 "Rome") 使用了多處理器裸晶(die) 設計(最多8個) 。在每個 多晶片模組 封裝中,處理器裸晶使用7nm製程製造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(伺服器)製程製造。通過這樣設計,理論上至多64個物理核心128個執行緒 (超執行緒)可以在單個socket上實現。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器,單個裸晶塊(Chiplet)包含了8個核心 16執行緒 [4] 。蘇姿丰 曾說希望在最終的裸晶塊(Chiplet)中超過8個核心.[9] 在 Computex台北電腦展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的單個裸晶塊最高將有12核心,而在 E3 2019 中又宣稱將會有16核心。[10][11]
2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面處理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 產品線,以及新產品線第一條12核和16核 Ryzen 9 主流桌面處理器。 2019年8月8日,AMD第二代EPYC處理器 (Rome)發布。
型號 | 發布時間 價格 | 核心(執行緒 ) | 時脈頻率 (單位:GHz) | 快取 | 介面 | PCIelanes | 記憶體支援 | TDP | |||
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基礎 | 最大 | L1 | L2 | L3 | |||||||
主流 | |||||||||||
Ryzen 5 3600 | July 7, 2019 US $199 |
6 (12) | 3.6 | 4.2 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
Ryzen 5 3600X | July 7, 2019 US $249 |
3.8 | 4.4 | 95 W | |||||||
效能 | |||||||||||
Ryzen 7 3700X | July 7, 2019 US $329 |
8 (16) | 3.6 | 4.4 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
32 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
65 W |
Ryzen 7 3800X | July 7, 2019 US $399 |
3.9 | 4.5 | 105 W | |||||||
發燒 | |||||||||||
Ryzen 9 3900X | July 7, 2019 US $499 |
12 (24) | 3.8 | 4.6 | 64 KiB per core |
512 KiB per core |
64 MiB | AM4 | 24 | DDR4-3200 dual-channel |
105 W |
Ryzen 9 3950X | Sep, 2019 US $749 |
16 (32) | 3.5 | 4.7 |
參見EPYC