平面網格陣列封裝維基百科,自由的 encyclopedia 平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 此條目沒有列出任何參考或來源。 (2013年7月16日) 主機板上的Socket 775
平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 此條目沒有列出任何參考或來源。 (2013年7月16日) 主機板上的Socket 775