65納米製程維基百科,自由的 encyclopedia 65納米製程是半導體製造製程的一個技術水平。至2007年,英特爾、AMD、IBM、聯華電子、特許半導體和台積電等公司已有能力進行65納米製程的量產[1]。 當製程進入65納米之時,用於進行光刻的光的波長是193納米和248納米。具有低於光波波長的製造廠要求使用一些特殊技術,比如光學鄰近校正和相位移掩膜板技術。此外,12英寸晶圓在此製程開始成為主流。
65納米製程是半導體製造製程的一個技術水平。至2007年,英特爾、AMD、IBM、聯華電子、特許半導體和台積電等公司已有能力進行65納米製程的量產[1]。 當製程進入65納米之時,用於進行光刻的光的波長是193納米和248納米。具有低於光波波長的製造廠要求使用一些特殊技術,比如光學鄰近校正和相位移掩膜板技術。此外,12英寸晶圓在此製程開始成為主流。