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欣興電子
欣興電子股份有限公司 / 維基百科,自由的 encyclopedia
欣興電子股份有限公司,簡稱欣興電子(臺證所:3037),創立於1990年1月25日,是台灣一家以印刷電路板(PCB)製造起家的電子公司,為聯華電子的責任企業,一度是世界排名第一的印刷電路板(PCB)生產商[2],現今位居世界排名前五名。總部設於桃園市龜山工業區[2][3]。
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欣興電子股份有限公司 | |
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Unimicron Technology Corporation | |
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公司類型 | 上市公司 |
股票代號 | 臺證所:3037 |
統一編號 | 23535435 |
成立 | 1990年1月25日 |
代表人物 | 董事長:曾子章 總經理:廖本衛 |
總部 | ![]() 桃園市龜山區山鶯路177號 |
產業 | 印刷電路板(PCB)製造業 |
產品 | 印刷電路板 IC封裝載板 手機HDI板 |
營業額 | ▲新台幣825億元(2019年)[1] |
稅前盈餘 | ▲新台幣40.4億元(2019年) |
稅後盈餘 | ▲新台幣32.8億元(2019年) |
總資產 | ▲新台幣1,102億元(2019年) |
實收資本額 | 新台幣14,752,603,330元 |
網站 | www.unimicron.com |
欣興成長迅速,迄今已成為世界級的電路板供貨商。公司於過去15年,每年皆有獲利,並且在營業額及市占率上,皆較為穩定。 在電路板事業部,欣興是主要手機大廠所青睞的供貨商;在載板事業部,欣興也是CSP(Chip Scale package)的領導供貨商。 欣興承諾,藉由製程效率的不斷提升及持續的技術發展,必能達到,甚至超越客戶的要求。 公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用於手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨額投資於Flip chip package技術,於2006年開始量產,藉此擠身全球的領導地位;此外,超薄的載板技術、埋入式被動組件的積極開發,為欣興電子通過技術研發快速提升為世界級公司提供了有利條件。
關於布局方面,工廠分別坐落於台灣桃園、新竹一帶。此外, 欣興於深圳和上海區域,皆設有重要的生產線。在全球方面,為了迅速因應客戶的需求,亦在美國、 歐洲 、亞洲設有業務分部和代表, 這皆有利於公司確認和掌握全球各種不同市場周期性的商機。
藉由精確地洞察未來市場和不同的客戶群,並且持續發展新技術和逐步擴充生產量,使欣興電子能保有領先地位。 欣興擁有堅強的客戶群基礎,包括一級手機大廠 、主要消費性產品公司、主要世界級 IDM公司。 欣興致力於技術發展,並且計劃性於生產中、高階產品上,持續提升產能以滿足客戶變化性需求。 持續成長的路線,並保持一級供貨商的地位,使欣興保有有利的競爭優勢。