《旋轉塗覆》(英語:Spin coating)是一種高速成膜方法,可以得到均勻的薄膜,均勻性廣泛應用於半導體材料及化工材料等薄膜製備。它利用旋轉產生的離心力,將溶膠、溶液或懸濁液等均勻平鋪到襯底表面。用於旋塗的機器稱為旋塗機(spin coater)。[1]
此條目需要補充更多來源。 (2012年4月11日) |
旋塗薄膜的優點之一是薄膜厚度的均勻性。由於採用自流平,厚度變化不會超過 1%。以這種方式製備的薄膜厚度還可能影響這些材料的光學特性。這對於電化學測試非常重要,特別是在量測紫外-可見光光譜的吸光度讀數時,因為較厚的薄膜具有較低的光學透射率,通常與較薄的薄膜相比,不允許光線透射,直到薄膜的光學密度變得太低。此外,吸光度較低的薄膜不太適合進行循環伏安法之類等製程,因為低吸光度會阻礙在電化學電池中進行陽離子的電化學調整。在這方面,相對於厚膜,薄膜具有更理想的光學特性,可以調整用於能量存儲技術的影響層。[2]然而,旋塗較厚的聚合物薄膜和光阻劑可能會產生相對較大的邊緣珠,其平坦化具有物理極限。[3]
旋塗工藝
旋塗過程可分為四個階段,但可能因製程參數技術人員而有所差異。
- 將塗佈液供給至晶片或基材上。有兩種方法:從噴嘴噴射和滴落。
- 利用離心力使溶液擴散。
- 提高旋轉速度控制薄膜厚度。
- 蒸發/烘烤溶劑。
參考文獻
進一步閱讀
外部連結
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