Pactel

technology」。1969年，FD-R以聚醯亚胺製造軟性印刷電路板。1979年，Pactel（英语：Pactel）發表增層法之一的「Pactel法」。1984年，NTT開發薄膜回路的「Copper Polyimide法」。1988年，西門子公司開發Microwiring