Hybrid Memory Cube

微突起（英语：microbump）相连接的可选基底裸晶，附带内存控制器。高頻寬記憶體技术原理上与美光科技开发的混合内存立方体（英语：Hybrid Memory Cube）接口类似，但不相兼容。 高頻寬記憶體内存总线与其他DRAM内存（如DDR4或GDDR5）相比更加宽阔。在拥有四块DRAM裸晶的高頻

SSD DC P4800X”。3月28日，英特尔发布了傲腾内存（Intel Optane Memory）。 混合存储立方体（英语：Hybrid Memory Cube） Hybrid Memory Cube 英特尔与Numonyx（英语：Numonyx）在2009年提出了64 Gb可堆叠PCM芯片

（原始内容存档于2023年11月17日）.  Micron Technology Licenses Avago Technologies' 30G SerDes for Hybrid Memory Cube Devices. 2014年4月10日 [2023年10月13日]. （原始内容存档于2023年11月17日）.  Globalfoundries

1999年3月3日，在Sony公開PS2的第二天，任天堂與松下(Panasonic)共同召開記者招待會，宣佈了新一代遊戲機Nintendo GameCube(NGC)的開發，並宣佈其性能規格將會在PS2之上。然而NGC的首發遊戲陣容不足，令NGC首批出貨雖然有45萬台，在首週只賣出了30萬台。

2002, 54 (1): 134–7. PMID 11734907.  Goff SP, Berg P. Construction of hybrid viruses containing SV40 and lambda phage DNA segments and their propagation