胡定华（1943年—2019年7月11日），生于四川成都，籍贯湖北仙桃，电子工程学者与企业家。曾参与工研院创办，长期在此服务，为台湾半导体产业的先驱人物，曾任合勤科技与旺宏电子董事长[1]。
生平
其父亲为中华民国空军军官。在对日抗战胜利后，随其父母由四川移居南京，1948年再随其父母来到台湾。1959年考取台湾大学电机系，取得学士，随后取得交大电子工程研究所硕士。留学美国，1970年取得美国密苏里大学电机工程博士后，回台湾在交大电子工程系任教，以研究半导体技术为主。
1973年，向集成电路发展计划的负责人潘文渊自荐，自交大离职，投入筹设工研院电子工业研究中心，任电子工业研究中心副主任。在成立电子所后，出任首任所长，并任工研究副院长。1976年，中华民国政府与美国RCA公司签约取得半导体制造技术，由胡定华任技术移转计划负责人，带领电子所同仁，至美国学习半导体制程[1]。
1982年，至美国斯坦福大学取得管理科学硕士学位。之后曾参与台积电与联电的创立。
1988年，自工研院离职，任美商汉鼎公司总经理。1989年投资合勤科技，任董事长。1990年，创立建邦创投，从事创业投资。
2001年，与吴敏求等人共同创办旺宏电子，任董事长。
荣誉
2012年，获选为首届工研院院士。
注释
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