海思半导体

海思半导体（英语：Hisilicon）是属华为集团旗下的集成电路设计公司，于2004年4月建立，总部位于中华人民共和国广东省深圳市，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季，华为海思的智能电话处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。^[1]

海思半导体有限公司
公司类型	子公司
成立	2004年 (2004)
代表人物	何庭波（总裁）
总部	中华人民共和国广东省深圳市
产业	集成电路设计、半导体
产品	系统晶片
所有权者	华为
母公司	华为
网站	www.hisilicon.com

工商资讯

上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信资讯产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信资讯产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信资讯产品的器件、晶片、软件、硬件和配包的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。^[2]

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数码媒体等领域的晶片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数码媒体领域，已推出SoC网络监控晶片及解决方案、可视电话晶片及解决方案、DVB晶片及解决方案和IPTV晶片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。^[3]

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。 经营范围：半导体装置、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) ^[4]

麒麟系列产品

海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端装置的SoC。

K3V1

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
K3V1(Hi3611)	TSMC 0.18μm(180nm)	ARMv5	360/460Mhz ARM926EJ-S	-	单通道LPDDR1	2009年	Huawei C8300

^[5]

K3V2

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	CPU缓存	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
K3V2	40 nm	ARMv7	高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9	L1：32KB 指令 + 32KB 数据；L2：1MB	Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS	64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 数据速率）	2012年	Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	无线支持	发布日期	利用装置
Kirin 620(Hi6220)	28 nm	ARMv8	使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz）	ARM Mali-450 MP4	双通道 LPDDR3	LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0	2014年12月	华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

650/655/658/659系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	无线支持	发布日期	利用装置
Kirin 650	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	双通道 LPDDR3	LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年5月	Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C
Kirin 655		ARMv8-A	2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53			LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年Q3	荣耀8青春版
Kirin 659			2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53			LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2017年Q1	荣耀9青春版

710系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 710	12 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53	4+4	2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)	Mali-G51 MP4	1000 MHz	LPDDR3 LPDDR4	32-bit		A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.1	2018年Q3	列表 华为Nova 3i、华为P Smart+、华为麦芒7
Kirin 710F	12nm FCCSP															列表 荣耀8X、荣耀play 3
Kirin 710A	14nm				2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)										2020年Q2	列表 华为畅享20 SE、荣耀Play4T

810/820系列

• 特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构^[6][7]。

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 810	TSMC 7 nm	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55	2+6	2.27 (A76) 1.88 (A55)	Mali-G52 MP6	820MHz	LPDDR4X	64-bit (16-bit quad-channel)	31.78	A-GPS、 格洛纳斯、 北斗	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不适用	不适用	2019年Q2	列表 华为Nova 5、荣耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、荣耀20S
Kirin 820 5G				1+3+4	2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55)	Mali-G57 MP6	未知					未知	未知	未知	2020年 Q1	荣耀30S

910/910T系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
Kirin910	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	单通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年初	Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板
Kirin910T			使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9			2014年5月	Huawei Ascend P7

920/925/928系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	CPU缓存	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
Kirin920	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2014年6月	华为荣耀6
Kirin925			使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器				2014年9月	华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928			使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器				2014年10月	华为荣耀6至尊版

930/935系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	CPU缓存	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
Kirin930	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	双通道 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935			使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53					华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	发布日期	利用装置
Kirin950	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	双通道 LPDDR4 @ 933MHz	2015年11月	Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版
Kirin955[8][9]			使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53		双通道 LPDDR4 @ 1333MHz	2016年4月	Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

型号	制程工艺	CPU指令系统	CPU	GPU	内存技术	无线支持	发布日期	利用装置	特点
Kirin 960[10](Hi3660)	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz	双通道 LPDDR4 @ 1800MHz	LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2	2016年Q4	Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO	引入了对UFS 2.1闪存晶片的支持

970系列

• 互联：ARM CCI-550、存储：UFS 2.1、传感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
• 特点：引入了AI人工智慧晶片的支持(寒武纪科技)^[11]

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670)	TSMC 10 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	850 MHz (346.8 GFlops)	LPDDR4X-1833	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	29.8	不适用	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不适用	不适用	2017年Q4	列表 华为Nova 3 华为P20 华为P20 Pro 华为Mate 10 华为Mate 10 Pro 华为Mate 10 Porsche Design 华为Mate RS 保时捷设计 Honor V10 Honor View 10 Honor 10 Honor Play

980/985系列

• Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 980	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 MHz (489.6 GFlops)	LPDDR4X-4266	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	34.1	不适用	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不适用	不适用	2018年Q4	列表 华为Mate 20、华为Mate 20 Pro、华为Mate 20 X、荣耀Magic 2、荣耀V20、华为P30、华为P30 Pro、荣耀20、荣耀20 Pro
Kirin 985 5G		ARMv8.2-A		(1+3)+4	2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55)	Mali-G77 MP8	?	LPDDR4X-2133	64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel		Galileo	Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)	不适用	不适用	2020 Q2	列表 荣耀30

990系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 990 5G	TSMC 7nm+ FinFET （EUV）	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP16	700 MHz	LPDDR4 -4266 +LLC	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Balong 5G	不适用	不适用	2019年Q4	列表 华为Mate 30、华为Mate 30 Pro、华为P40、华为P40 Pro、华为P40 Pro+
Kirin 990 4G	TSMC 7nm FinFET （DUV）				2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55)							4G	不适用	不适用
Kirin 990E 5G					2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP14					伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯	Balong 5G

9000系列

型号	工艺	CPU				GPU		内存支持			卫星定位	通讯技术支持			样品发布时间	采用产品
		指令集(ARM)	微架构	核心数	频率(GHz)	微架构	频率(MHz)	样式	总线带宽(bit)	带宽		类型	总线宽度 (bit)	带宽(GB/s)
Kirin 9000L	TSMC 5 nm FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+2)+3	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP22	759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)			Q4 2020	Mate 40E Pro
Kirin 9000E				(1+3)+4			759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)						不适用	不适用		列表 华为Mate 40系列
Kirin 9000						Mali-G78 MP24	759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)						不适用	不适用		列表 华为Mate 40 Pro 华为 Mate 40 Pro+ 华为Mate 40 RS Porsche Design
Kirin 9000S	SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13]		HiSilicon Taishan microarchitecture Cortex-A510	(2+6)+4	2.62 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)	Maleoon 910 MP4	750 MHz	LPDDR5-2750					不适用	不适用	Q2 2023	列表 华为Mate 60系列
Kirin 9000SL/WM[14]				1+2+3	2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)								不适用	不适用	Q4 2023	华为Nova12 Ultra 华为MatePad11.5"S灵动版
Kirin 9000S1/W/WL/WE (Kirin T90/KC10)															2024	华为Pura 70 华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024 华为MatePad Air12 2024 华为MatePad11.5"S柔光版
Kirin 9010[15]				(2+6)+4	2.35 (TaiShanV120) 2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510)								不适用	不适用	Q1 2024	华为Pura 70 pro/ultra
Kirin 9010E/W/A (Kirin T91)															2024	华为Pura 70 北斗卫星资讯版 华为MatePad Pro12.2 2024
Kirin 9010L															2024	华为Nova12 Ultra 星耀版

巴龙系列产品（Modem）

海思半导体开发了一系列用于终端装置的基带处理器，搭载在华为手机、随身WiFi和CPE等装置上。

巴龙 700

巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。^[16] 其技术特点如下：

• 3GPP R8 协议
• LTE TDD/FDD
• 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龙 710

在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。^[17] 该多模晶片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用，其技术特点如下：

• LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
• TD-LTE 模式：高达 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
• 支持 MIMO 的 WCDMA 双载波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龙 720

巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准，峯值下载速率达 300 Mbit/s。^[16] 其技术特点如下：

• TSMC 28 nm HPM 工艺
• TD-LTE Cat.6 标准
• 双载波聚合，40 MHz 带宽
• 5 模 LTE Cat.6 调制解调器

巴龙 750

巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。^[16] 其技术特点如下：

• LTE Cat.12 与 Cat.13 UL 网络标准
• 2CC 双载波聚合
• 4x4 MIMO
• TSMC 16 nm FinFET+ 工艺

巴龙 765

巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术，LTE Cat.19，在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。^[18] 其技术特点如下：

• 3GPP Rel.14
• LTE Cat.19 峰值数据速率达 1.6 Gbit/s
• 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
• DL 256QAM
• C-V2X

巴龙 5G01

巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准，下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).^[16] 其技术特点如下：

• 3GPP Release 15
• 峯值数据速率达 2.3 Gbit/s
• Sub-6 GHz 与毫米波段
• NSA/SA
• DL 256QAM

巴龙 5000

巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。^[19] 其技术特点如下：

• 2G/3G/4G/5G 多模
• 完全符合 3GPP Release 15
• Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
• Sub-6 GHz: 下行可达 4.6 Gbit/s, 上行可达 2.5 Gbit/s
• mmWave: 下行可达 6.5 Gbit/s, 上行可达 3.5 Gbit/s
• NR+LTE: 下行可达 7.5 Gbit/s
• FDD & TDD 频谱访问
• SA 与 NSA 融合网络架构
• 支持 3GPP R14 V2X
• 搭配 3GB LPDDR4X 内存^[20]

可穿戴装置 SoC

海思半导体开发了用于真无线耳机、智慧眼镜和智慧手表等可穿戴装置的SoC。^[21]

麒麟 A1

麒麟 A1（型号 Hi1132）发布于 2019 年 9 月 6 日^[21] ，其技术特点如下：

• BT/BLE 双模蓝牙 5.1 版本^[22]
• 同步双声道传输技术
• 356 MHz 音频处理器
• Cortex-M7 微处理器

伺服器处理器

海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC。

Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器处理器，发布于 2015 年。其技术特点如下：

• 16 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 缓存
• TSMC 16 nm 工艺
• 两通道 DDR4-1866 内存
• 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器处理器，发售于 2016 年。其技术特点如下：

• 32 核 ARM Cortex-A57，频率可达 2.1 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
• TSMC 16 nm 工艺
• 四通道 DDR4-2133
• 16 PCIe 3.0

鲲鹏 916

鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器，发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存储伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器节点，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下：

• 32 核 ARM Cortex-A72，频率可达 2.4 GHz^[23]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 缓存
• TSMC 16 nm 工艺
• 四通道 DDR4-2400
• 两路 SMP，每个插槽有两个互连接口，每个接口 96 Gbit/s
• 46 PCIe 3.0 和 8 个 10 GbE
• 85 W

鲲鹏 920

鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器，发布于 2018 年，量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存储伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下：

• 32 到 64 个自研 TaiShan v110 核心，频率高达 2.6 GHz。
• TaiShan v110 核心是四发射乱序执行超标量处理器，实现了 ARMv8.2-A 指令集。华为表示该核心支持几乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少数例外。支持特性包括点积和 FP16 FML 扩展。
• TaiShan v110 核心很可能是重新设计的，而不是基于 ARM 的设计。 ^[24]
• 3 个简单 ALU, 1 个复杂 MDU, 2 个 BRU (于 ALU2/3 共享端口), 2 个 FSU (ASIMD FPU), 2 个 LSU。^[24]
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享缓存.
• TSMC 7 nm HPC 工艺
• 8 通道 DDR4-3200
• 两路或者四路 SMP，每个插槽有 3 个互连接口，每个接口 240 Gbit/s
• 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 个 USB 3.0, 2 个 SATA 3.0, 8 个 SAS 3.0，以及 2 个 100 GbE
• 100 到 200 W 功耗
• 硬件压缩引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高达 40 Gib/s 压缩，和 100 Gbit/s 解压缩
• 硬件密码学引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高达 100 Gbit/s

人工智慧处理器

昇腾系列处理器是基于自研达芬奇架构设计的人工智慧处理器。

产品

昇腾310

昇腾910和910B

昇腾910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

反响

华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智慧大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾晶片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些晶片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些晶片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。^[25]

参考资料

1. 华为海思麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一 首超高通骁龙|界面新闻 · 快讯. 界面新闻. [2021-10-25]. （原始内容存档于2021-10-27）.
2. 上海海思技术有限公司. 企查查. [2021-05-13]. （原始内容存档于2021-05-13）.
3. Intel重夺半导体第一 华为海思增速惊人. 新浪财经. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）.
4. 苏州市海思半导体有限公司. 企查查. [2021-05-17]. （原始内容存档于2021-05-17）.
5. 存档副本. [2019-05-17]. （原始内容存档于2020-10-22）.
6. 荣耀老熊科普麒麟810达芬奇架构. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）.
7. 一文看懂华为麒麟810. [2019-07-15]. （原始内容存档于2019-07-15）.
8. Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-09）.
9. 华为P9跑分曝光：麒麟955跑不过骁龙820？. [2016-04-16]. （原始内容存档于2016-04-16）.
10. 华为发布麒麟 960 芯片. Engadget. 2016-10-19 [2016-10-20]. （原始内容存档于2016-10-20）.
11. 揭密970. [2018-06-06]. （原始内容存档于2018-05-30）.
12. 觀點／Kirin 9000S雖非對標頂規處理器效能 但對目前的華為意義重大. https://tech.udn.com/. [2023-09-06]. （原始内容存档于2023-10-02）.
13. HiSilicon Kirin 9000S. https://nanoreview.net/. [2023-09-20]. （原始内容存档于2024-02-07）.
14. 麒麟9000SL参数曝光. 中关村在线. 2023-12-23 [2024-04-03]. （原始内容存档于2024-06-17） （cn）. 引文格式1维护：未识别语文类型 (link)
15. Huawei Pura 70 series of smartphones launched - TechCentral. 2024-04-18 [2024-04-18]. （原始内容存档于2024-05-20） （美国英语）.
16. Balong. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于4 May 2019）.
17. HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset | HiSilicon. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）.
18. Huawei Launches the World’s First 8-Antenna 4.5G Modem Chipset. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于17 May 2019）.
19. Huawei Launches Industry-Leading 5G Multi-Mode Chipset Balong 5000 to Lead the 5G Era. www.hisilicon.com. [2019-05-05]. （原始内容存档于5 May 2019）.
20. Huawei Mate 20 X 5G Teardown. iFixit. 2019-07-25 [2019-07-27]. （原始内容存档于27 July 2019） （英语）.
21. S, Amy. Kirin A1: The world's first Bluetooth 5.1 and Bluetooth Low Energy 5.1 Wearable Chip. Huawei Central. 2019-09-07 [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019） （美国英语）.
22. HUAWEI FreeBuds 3, Kirin A1, Intelligent Noise Cancellation | HUAWEI Global. consumer.huawei.com. [2019-09-21]. （原始内容存档于21 September 2019）.
23. Cutress, Ian. Huawei Server Efforts: Hi1620 and Arm’s Big Server Core, Ares. www.anandtech.com. [2019-05-04]. （原始内容存档于9 June 2019）.
24. gcc.gnu.org Git – gcc.git/blob – gcc/config/aarch64/tsv110.md. gcc.gnu.org. [2019-06-13]. （原始内容存档于2021-07-30）.
25. Subscribe to read Huawei’s bug-ridden software hampers China’s efforts to replace Nvidia in AI [华为的软硬件缺陷阻碍中国在人工智慧晶片领域取代英伟达]. www.ft.com. [2024-09-03]. （原始内容存档于2024-09-15）. 含有链接内容需订阅查看的页面 (link)

外部链接

• 海思半导体官网（页面存档备份，存于互联网档案馆）
• 央视官方频道-海思为何存在 （页面存档备份，存于互联网档案馆）