汪正平

汪正平（英语：Wong Ching Ping，1947年3月29日—），香港电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长^[1]、2000年当选美国国家工程学院院士，被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授^[2]。2013年(66岁)当选中国工程院外籍院士。

经历

汪正平的父母原居广州，中国大陆变色，中共建政后后举家移居香港元朗，以经营鸡场为生。汪正平共有7兄弟姐妹，他排行第三；二哥汪建平曾任中大生物科技中心院长。^[3]汪正平先后就读元朗小学、元朗公立中学。其后留学美国取得普渡大学科学学士学位、宾夕法尼亚州立大学哲学博士。^[4]2022年当选中央研究院工程科学组院士，成为少数不具有中华民国国籍的院士^[5]也因此引发争议^[6]，使中研院于2023年起要求院士候选人需增加填写国籍以确保符合《中央研究院组织法》第4条的院士条件。^[7]

参考文献

1. 香港中文大学委任工程学院院长 （页面存档备份，存于互联网档案馆）香港中文大学新闻稿，2009年11月19日
2. 香港科技大學機械及航空航天工程系. [2019-10-27]. （原始内容存档于2021-01-20）.
3. 一门七杰 长兄建地铁次兄教中大 （页面存档备份，存于互联网档案馆）明报，2009年11月20日
4. “高锟第二”汪正平任中大工程学院长 （页面存档备份，存于互联网档案馆）明报，2009年11月20日
5. Academia Sinica. [2023-06-13]. （原始内容存档于2023-03-29）.
6. 中研院新科院士再增3名 人文社会组院士何德华具新加坡籍 （页面存档备份，存于互联网档案馆），自由时报，2022-11-15
7. 不会再有中国籍当选！中研院士提名本届起须具我国籍 （页面存档备份，存于互联网档案馆），民视新闻网，2023-7-17

外部链接

• 【PDF】汪正平教授 （页面存档备份，存于互联网档案馆）

参见

• 香港中文大学工程学院
• 美国乔治亚理工学院“董事教授”另外一名美籍华裔教授为王中林先生。

教育职务
学术机关职务
香港中文大学
前任： 任德盛	香港中文大学工程学院院长 2009年－ 2019年	现任