光刻机（英语：Aligner），是集成电路制造的关键装置。从发展历史来看一共五种机型，分别为接触式（contact），接近式（proximity），步进式（stepper），扫描式（scanner），重复式（repeat）。截至2023年，12吋以上的晶圆大多使用扫描式对准机来做曝光，其晶圆产能也是五种机型内最佳的。
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概要
在晶圆微影制程技术中，会将涂好光阻的晶圆借由机械手臂发送到光刻机中先进行对准而后曝光。随着科技的进步，早期接触式和接近式的对准机以1:1的方式将电路图案曝光在晶圆上，但这种作法导致晶圆每次能曝光的图案有限，2000年以后出现了能将电路图案以4:1缩小投影在晶圆上的扫描式对准机，于是晶圆的产能得到4倍以上的生产速度，同时也宣布超大晶圆时代（ULSI）的来临。
主要厂商
光刻机是生产大规模集成电路的核心装置，因此光刻机价格昂贵，除了机型外价格还取决于适用的曝光光源波段，DUV制程光刻机落在5千万至1亿美元之间，而近几年异军突起成为主流的ASML EUV Twinscan光刻机造价更是落在3亿美元以上。
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