Power Mac G5是苹果电脑公司为搭载IBM PowerPC G5中央处理器生产的Power Macintosh所使用的市场用名称。是截止发布时苹果公司性能最高的专业型电脑,也是市场上第一款64位个人电脑,苹果公司宣称它是有史以来最快的个人电脑。第一次官方亮相是在2003年6月举行的WWDC上。这款电脑在2006年8月被搭载英特尔处理器的Mac Pro替代前,共生产有三种型号。Power Mac G5使用了阳极氧化铝的机箱。它是苹果公司最后使用PowerPC处理器的桌面型电脑。
简介
Power Mac G5一共分为三种型号进行生产,使用一样的外壳,但在功能和性能上有区别。1.6 GHz型号搭载有256 MB的内存(可扩充至4 GB),80 GB的硬盘,nVidia GeForce 5200的显卡(64 MB的显存,一个ADC输出接口,一个DVI输出接口)。1.8 GHz、1.8 GHz双处理器、2.0 GHz双处理器型号均搭载有512 MB的内存(可扩充至8 GB)。双处理器型号可选择配置ATi Radeon 9600或Radeon 9800型号的显卡。Power Mac G5的机箱因其独特的工业设计,和当时的其他电脑机箱有非常多的不同之处。许多潜在买家都很惊讶这个比G4机箱还大的家伙,内部空间只能装载一个光碟机和两个硬盘驱动器。
PowerPC G5 和 IBM 的合作
PowerPC G5处理器(IBM内部命名 PowerPC 970)是基于IBM双核POWER4微架构设计生产的。在Power Mac G5的简介中,Apple宣布将和IBM继续合作推出基于POWER架构的PowerPC处理器。依IBM的John E. Kelly博士所说:“Apple和IBM此次合作的目标是为使Apple的消费者们能够得到两个最好,即Apple最好的创造力和来自IBM最好的科技成果,为此IBM花费了20多亿美元用于生产这些300mm晶圆。”PowerPC 970的原型使用了IBM的CMOS 9S工艺和130 nm制程,集成了五千万个晶体管。CMOS 9S工艺是IBM实验室在1990年代中期研发的SOI、Low-k低介电质绝缘以及铜互连制程技术的组合。而随后推出的“G5”处理器采用了IBM的PowerPC 970FX(原有设计在90 nm制程上实现)和PowerPC 970MP(在一个核心上集成两个970FX内核)。Apple亦将双核的PowerPC 970MP处理器称之为“双核G5”,或是“Power Mac G5 Quad”(双处理器,四核心配置)
Power Mac G5生产线在2006年稳定为三个型号,皆为双处理器,频率分别为2.0 GHz,2.3 GHz,2.5 GHz。同时亦有一个2.7 GHz单处理器配置型号出现。全部型号皆包含了PCI-X插槽(后续新型号使用PCI Express)。双处理器G5使用FSB总线,每个处理器都有两个32位的单向传输通道,总带宽为 20 GB/s,内部核心采用超标量体系和超流水线结构运行。
此外,因为Power Mac G5作为64位处理器(42位MMU)不同于传统32位处理器的地方即在于它可以使用大于4 GB的寻址内存。所以,在内部八根插槽均插满的情况下,Power Mac G5可以使用16 GB的内存。虽然当时所有自Pentium Pro以后的32位x86处理器都支持物理地址扩展PAE功能,可以使用36位物理内存地址来使用最多64 GB(236 bytes)的内存,但PowerPC 970处理器可以使用4 TB(242 bytes)的物理内存和16 EB(264 bytes)的虚拟内存(双通道DDR2 PC4200,ECC校验)。
产品历史
DP表示双处理器型号,SP表示单处理器型号,DC表示双核处理器型号。
组建 | Power Mac G5 | Power Mac G5 (2004年6月) | Power Mac G5 (2004年末) | Power Mac G5 (2005年初) | Power Mac G5 (2005年末) |
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代号 | "Omega, Q37" | "Q77, Q78" | N/A | N/A | "Cypher" |
中央处理器 | SP 1.6, 1.8, DP 1.8, or DP 2.0 GHz PowerPC 970 (G5) | DP 1.8, DP 2.0, or DP 2.5 GHz PowerPC 970FX (G5) | SP 1.8 GHz PowerPC 970FX (G5) | DP 2.0, DP 2.3, or DP 2.7 GHz PowerPC 970FX (G5) | DC 2.0, DC 2.3, or DP DC "Quadcore" 2.5 GHz PowerPC 970MP (G5) |
显卡 | NVIDIA GeForceFX 5200 Ultra, GeForce 6800 Ultra DDL, ATI Radeon 9600 Pro, or Radeon 9800 Pro 配备64, 128, or 256 MB DDR RAM | NVIDIA GeForceFX 5200 Ultra, GeForce 6800 GT DDL, GeForce 6800 Ultra DDL, ATI Radeon 9600 XT, or Radeon 9800 XT 配备64, 128, or 256 MB DDR RAM | NVIDIA GeForce 6800 Ultra DDL, ATI Radeon 9600, Radeon 9650, or Radeon X850 XT 配备128 or 256 MB DDR RAM | NVIDIA GeForce 6600 LE, GeForce 6600, GeForce 7800 GT, or Quadro FX 4500 配备128, 256, or 512 MB DDR RAM | |
Cache | 64 KB (指令), 32 KB (数据) L1, 512 KB L2 | 64K (指令), 32K (数据) L1, 1 MB L2 per core | |||
前端总线 | 800, 900, Dual 900 MHz, or Dual 1.0 GHz (2:1) | Dual 900 MHz, Dual 1.0, or Dual 1.25 GHz (2:1) | 600 MHz (3:1) | Dual 1.0, Dual 1.15, or Dual 1.35 GHz (2:1) | 1.0, 1.15, or Dual 1.25 GHz (2:1) |
内存 | 256MB PC2700 DDR RAM (1.6 GHz) or 512MB of PC3200 DDR SDRAM (1.8Ghz+) 可扩展至4 GB (1.6Ghz) 或8.0 GB (1.8Ghz+) |
256MB (DP 1.8Ghz) or 512MB (DP 2.0Ghz+) PC3200 DDR SDRAM 可扩展至4 GB (DP 1.8Ghz) 或8.0 GB (DP 2.0Ghz+) |
256MB PC3200 DDR SDRAM 可扩展至4 GB |
512MB PC3200 DDR SDRAM 可扩展至4 GB (DP 2.0Ghz) 或8.0 GB (DP 2.3Ghz+) |
512MB 533 MHz PC2-4200 DDR2 SDRAM 可扩展至16GB |
硬盘驱动器 | 80, 160, 或250 GB 7200 rpm | 160, 250, 或400 GB 7200 rpm | 160, 250, 或500 GB 7200 rpm | ||
AirPort Bluetooth |
可选AirPort Extreme card (802.11b/g) (外置天线) / 可选Bluetooth 1.1 | 可选AirPort Extreme with Bluetooth 2.0+EDR combo card | |||
光碟机 | 4x/8x/16x/8x/32x DVD-R/CD-RW (4x SuperDrive) | 8x/10x/24x/10x/32x DVD-R/CD-RW (8x SuperDrive) | 16x SuperDrive (DVD+R DL/DVD±RW/CD-RW) | ||
扩展槽 | 3 - 33 MHz 64-bit PCI (1.6 GHz) 2 - 100 MHz 64-bit PCI-X and 1 - 133 MHz 64-bit PCI-X (1.8 GHz+) 1 - 8x AGP Pro (all) | 3 - 33 MHz 64-bit PCI (dual 1.8 GHz) 2 - 100 MHz 64-bit PCI-X and 1 - 133 MHz 64-bit PCI-X (dual 2.0 GHz+) 1 - 8x AGP Pro (all) | 3 - 33 MHz 64-bit PCI, 1 - 8x AGP Pro | 3 - 33 MHz 64-bit PCI (dual 2.0 GHz) 2 - 100 MHz 64-bit PCI-X and 1 - 133 MHz 64-bit PCI-X (dual 2.3 GHz+) 1 - 8x AGP Pro (all) | 2 - 4-lane, 1 - 8-lane, 1 - 16-lane PCI Express |
扩展位 | 2 - 内建3.5" Serial ATA驱动器位, 1 - 光碟机位 | ||||
标准功能 | 3 USB 2.0, 2 Firewire 400 接口, 1 Firewire 800 接口, 10/100/1000Base-T 千兆网卡, 内建调制解调器, 内建单声道扬声器, 1 - 3.5-mm 模拟输入接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink)输入, 2 - 3.5-mm 模拟输出接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink) 输出 | 3 USB 2.0, 2 Firewire 400 接口, 1 Firewire 800 接口, 10/100/1000Base-T 千兆网卡, 选配内建调制解调器, 内建单声道扬声器, 1 - 3.5-mm 模拟输入接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink)输入, 2 - 3.5-mm 模拟输出接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink)输出 | 4 USB 2.0, 2 Firewire 400 接口, 1 Firewire 800 接口, 2 - 10/100/1000Base-T 千兆网卡, 选配Apple USB Modem, 内建单声道扬声器, 1 - 3.5-mm 模拟输入接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink)输入, 2 - 3.5-mm 模拟输出接口, 1 - 光纤 S/PDIF (Toslink)输出 | ||
最新支持操作系统 | Mac OS X 10.5.8 "Leopard" | ||||
重量 | 39.2磅(17.8千克) | 44.4磅(20.1千克) | 36磅(16千克) | 44.4磅(20.1千克) | 48.8磅(22.1千克) |
- 2003年6月: 初始发布配置 SP 1.6, SP 1.8, DP 2.0 GHz.
- 2003年11月: DP 1.8 替代SP 1.8 GHz; SP 1.6 GHz降价.
- 2004年6月: 90 nm DP 1.8, DP 2.0 and DP 2.5 GHz 替代前版本. The 2.5 GHz 型号,第一台原厂生产即使用水冷的个人电脑。
- 2004年10月: 新SP 1.8 重新引入更慢的600 MHz FSB, PCI bus, 基于iMac G5架构(U3lite and Shasta chips). Apple官方称呼此型号为"Power Mac G5 (Late 2004)"。
- 2005年4月: CPU速度提升: DP 2.5 GHz → DP 2.7 GHz (PCI-X, 水冷), DP 2.0 GHz → DP 2.3 GHz (PCI-X), DP 1.8 GHz → DP 2 GHz (PCI). 全线新引进功能16x双层SuperDrives, 提升硬盘容量至最高800 GB(最高型号). The 1.8 GHz SP型号未变.
- 2005年6月: SP 1.8型号在美国停止销售.
- 2005年7月: SP 1.8型号在欧洲停止销售.
- 2005年10月: 升级至双核处理器: DP 2.0 GHz → DC 2.0 GHz, DP 2.3 GHz → DC 2.3 GHz, DP 2.7 GHz → DP DC 2.5 GHz (终止一个型号的Quad Power Mac G5), 全部配置DDR2内存, 以PCI Express取代PCI-X.[1][2][3] 旧的PCI-X, DP 2.7 GHz 型号依然有销售, 但更慢速度的单核型号即刻停产.
- 2006年8月: Power Mac被其Intel处理器继承者Mac Pro取代.
水冷问题
在部分2.5 GHz双处理器机型、全部2.7 GHz双处理器和2.5 GHz四核型号机型中用于CPU散热的液态冷却系统(LCS,由一个散热排,冷却泵,热交换器组成),由Delphi自动机械有限责任公司制造。这是苹果公司的独创之举,意在使用户能够用上足够快速的处理器,在性能和稳定性竞赛中能得到双赢。但液冷系统却出现了泄漏问题,泄露出来的冷却液会损毁处理器、主板甚至其他更多部件。而泄露只有在绿色的冷却液露出机箱后才有可能被发现,而在很多主机里,泄漏量在不拆卸的情况下根本就无法被发现。
而苹果公司在回复这些泄漏问题时却显得有些漫不经心,只是延长了保修期而没有提供任何长期保护的解决方案,使得当时的液冷G5显得很不可靠。而发现泄漏的用户可能要花费超过$1000来让苹果公司给予维修。G5用户同样抱怨,似乎从苹果公司得到维修资讯变得不可能,不知道到底是应该更换冷却液还是加满,或是怎么办。而DIYer们就这个问题向Delphi公司索要用于封闭热交换器的O型圈时,却只需要几个小时的工时和不超过$20的零件费用。后期的型号使用了松下公司生产的LCS系统,看上去确实提高了稳定性。
注释
外部链接
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