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半导体芯片设计公司 来自维基百科,自由的百科全书
海思半导体(英语:Hisilicon)是属华为集团旗下的集成电路设计公司,于2004年4月建立,总部位于中华人民共和国广东省深圳,现为中国最大的无厂半导体设计公司,主要产品为无线通讯晶片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单片机。海思半导体的前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心。2020年第一季,华为海思的智能电话处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。[1]
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上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路,经营范围包括:电子产品和通信资讯产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务;电子产品和通信资讯产品的器件、晶片、软件、硬件和配包的进出口业务;相关半导体产品的代理;相关技术转让、技术咨询等。[2]
深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数码媒体等领域的晶片及解决方案,成功应用在全球100多个国家和地区;在数码媒体领域,已推出SoC网络监控晶片及解决方案、可视电话晶片及解决方案、DVB晶片及解决方案和IPTV晶片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元,同比大涨了41%,增速远远高于其他半导体公司,排名也上升到了第14位。[3]
苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14,法定代表人为何庭波。 经营范围:半导体装置、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) [4]
海思半导体设计了一系列用于手机,平板电脑等终端装置的SoC。
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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K3V1(Hi3611) | TSMC 0.18μm(180nm) | ARMv5 | 360/460Mhz ARM926EJ-S | - | 单通道LPDDR1 | 2009年 | Huawei C8300 |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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K3V2 | 40 nm | ARMv7 | 高达 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 | L1:32KB 指令 + 32KB 数据;L2:1MB | Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS | 64-bit 双通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 数据速率) | 2012年 | Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin 650 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 双通道 LPDDR3 | LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年5月 | Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C |
Kirin 655 | ARMv8-A | 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年Q3 | 荣耀8青春版 | |||
Kirin 659 | 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2017年Q1 | 荣耀9青春版 |
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 710 | 12 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) | Mali-G51 MP4 | 1000 MHz | LPDDR3 LPDDR4 |
32-bit | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | 2018年Q3 | 列表
| |
Kirin 710F | 12nm FCCSP | 列表
| ||||||||||||||
Kirin 710A | 14nm | 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) | 2020年Q2 | 列表
|
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 810 | TSMC 7 nm | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 |
2+6 | 2.27 (A76) 1.88 (A55) |
Mali-G52 MP6 | 820MHz | LPDDR4X | 64-bit (16-bit quad-channel) |
31.78 | A-GPS、 格洛纳斯、 北斗 |
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2019年Q2 | 列表
|
Kirin 820 5G | 1+3+4 | 2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55) |
Mali-G57 MP6 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2020年
Q1 |
荣耀30S |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin910 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 单通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年初 | Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板 |
Kirin910T | 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 | 2014年5月 | Huawei Ascend P7 |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin920 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年6月 | 华为荣耀6 | |
Kirin925 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | 2014年9月 | 华为荣耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 | |||||
Kirin928 | 使用 big.LITTLE 架构 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3协处理器 | 2014年10月 | 华为荣耀6至尊版 |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | CPU缓存 | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin930 | 28 nm HPC | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 双通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | Huawei Ascend P8标准版、华为荣耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 | |
Kirin935 | 使用 big.LITTLE 架构 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 华为荣耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 发布日期 | 利用装置 |
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Kirin950 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 双通道 LPDDR4 @ 933MHz | 2015年11月 | Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版 |
Kirin955[8][9] | 使用 big.LITTLE 架构 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz | 2016年4月 | Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8 |
型号 | 制程工艺 | CPU指令系统 | CPU | GPU | 内存技术 | 无线支持 | 发布日期 | 利用装置 | 特点 |
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Kirin 960[10](Hi3660) | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架构 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz | 双通道 LPDDR4 @ 1800MHz | LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 | 2016年Q4 | Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO | 引入了对UFS 2.1闪存晶片的支持 |
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 970 (Hi3670) | TSMC 10 nm FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 850 MHz
(346.8 GFlops) |
LPDDR4X-1833 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 29.8 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2017年Q4 | 列表
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型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 980 | TSMC 7 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 MHz
(489.6 GFlops) |
LPDDR4X-4266 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 34.1 | 不适用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不适用 | 不适用 | 2018年Q4 | |
Kirin 985 5G |
ARMv8.2-A | (1+3)+4 | 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) |
Mali-G77 MP8 | ? | LPDDR4X-2133 | 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel | Galileo | Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) | 不适用 | 不适用 | 2020 Q2 | 列表
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型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 990 5G | TSMC 7nm+ FinFET (EUV) |
ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 700 MHz | LPDDR4 -4266 +LLC |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 5G | 不适用 | 不适用 | 2019年Q4 | |
Kirin 990 4G | TSMC 7nm FinFET (DUV) |
2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55) |
4G | 不适用 | 不适用 | |||||||||||
Kirin 990E
5G |
2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP14 | 伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯 | Balong 5G |
型号 | 工艺 | CPU | GPU | 内存支持 | 卫星定位 | 通讯技术支持 | 样品发布时间 | 采用产品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架构 | 核心数 | 频率(GHz) | 微架构 | 频率(MHz) | 样式 | 总线带宽(bit) | 带宽 | 类型 | 总线宽度 (bit) | 带宽(GB/s) | |||||
Kirin 9000L | TSMC 5 nm FinFET (EUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ |
(1+2)+3 | 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) |
Mali-G78 MP22 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) |
Galileo | Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) | Q4 2020 | Mate 40E Pro | ||
Kirin 9000E | (1+3)+4 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不适用 | 不适用 | 列表 | |||||||||||
Kirin 9000 | Mali-G78 MP24 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不适用 | 不适用 | 列表
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Kirin 9000S/S1 | SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13] | HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510 |
(2+6)+4 | 2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
Maleoon 910 MP4 | 750 MHz | LPDDR5-2750 | 不适用 | 不适用 | Q2 2023 | ||||||
Kirin 9000SL[14] | SMIC 7 nm FinFET (DUV) | 1+2+3 | 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
不适用 | 不适用 | Q4 2023 | 华为Nova12 Ultra | |||||||||
Kirin 9010[15] | (2+6)+4 | 不适用 | 不适用 | Q1 2024 | 华为Pura 70 pro/ultra |
巴龙 700 系列支持 LTE TDD/FDD 网络。[16] 其技术特点如下:
在 2012 年 世界移动通信大会 上海思发布了巴龙 Balong 710。[17] 该多模晶片组支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龙 710 的设计目标是搭配 K3V2 SoC 使用,其技术特点如下:
巴龙 720 支持 LTE Cat.6 标准,峯值下载速率达 300 Mbit/s。[16] 其技术特点如下:
巴龙 750 支持 LTE Cat 12/13, 并且是第一个支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的产品。[16] 其技术特点如下:
巴龙 765 支持 8×8 MIMO 技术,LTE Cat.19,在FDD网络中提供高达 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE网络中提供高达 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技术特点如下:
巴龙 5G01 支持 3GPP 5G 标准,下行速率可达 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 频段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技术特点如下:
巴龙 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 网络。[19] 其技术特点如下:
麒麟 A1(型号 Hi1132)发布于 2019 年 9 月 6 日[21] ,其技术特点如下:
海思半导体开发了一系列基于ARM架构的伺服器处理器 SoC。
Hi1610 是海思第一代伺服器处理器,发布于 2015 年。其技术特点如下:
Hi1612 是海思第二代伺服器处理器,发售于 2016 年。其技术特点如下:
鲲鹏 916 (正式型号 Hi1616) 是海思第三代伺服器处理器,发售于 2017 年。鲲鹏 916 应用于华为泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 存储伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器节点,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技术特点如下:
鲲鹏 920 (正式型号 Hi1620) 是海思第四代伺服器处理器,发布于 2018 年,量产于 2019 年。鲲鹏 920 应用于华为泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 存储伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器节点。其技术特点如下:
基于自研达芬奇架构设计的人工智慧处理器
昇腾910(型号Hi1980)是一款数据中心级NPU。