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胡定华(1943年—2019年7月11日),生于四川成都,籍贯湖北仙桃,电子工程学者与企业家。曾参与工研院创办,长期在此服务,为台湾半导体产业的先驱人物,曾任合勤科技与旺宏电子董事长[1]。
其父亲为中华民国空军军官。在对日抗战胜利后,随其父母由四川移居南京,1948年再随其父母来到台湾。1959年考取台湾大学电机系,取得学士,随后取得交大电子工程研究所硕士。留学美国,1970年取得美国密苏里大学电机工程博士后,回台湾在交大电子工程系任教,以研究半导体技术为主。
1973年,向集成电路发展计划的负责人潘文渊自荐,自交大离职,投入筹设工研院电子工业研究中心,任电子工业研究中心副主任。在成立电子所后,出任首任所长,并任工研究副院长。1976年,中华民国政府与美国RCA公司签约取得半导体制造技术,由胡定华任技术移转计划负责人,带领电子所同仁,至美国学习半导体制程[1]。
1982年,至美国斯坦福大学取得管理科学硕士学位。之后曾参与台积电与联电的创立。
1988年,自工研院离职,任美商汉鼎公司总经理。1989年投资合勤科技,任董事长。1990年,创立建邦创投,从事创业投资。
2001年,与吴敏求等人共同创办旺宏电子,任董事长。
2012年,获选为首届工研院院士。