联发科技天玑组件列表维基百科,自由的 encyclopedia 天玑(Dimensity)为台湾IC设计公司联发科技所推出的智能电话5G处理器系列[1](Helio曦力系列则为以4G为主的处理器系列)。2019年11月26日联发科技正式发表该晶片系列之中文正式名称为“天玑”[2]。2023年,联发科将天玑700系列到天玑1000系列进行产品线重整,部分产品名称有所更动。 此条目需要编修,以确保文法、用词、语气、格式、标点等使用恰当。 (2020年1月2日) 此条目或章节需要时常更新。有关事物或许会随着时间而有所变化。
天玑(Dimensity)为台湾IC设计公司联发科技所推出的智能电话5G处理器系列[1](Helio曦力系列则为以4G为主的处理器系列)。2019年11月26日联发科技正式发表该晶片系列之中文正式名称为“天玑”[2]。2023年,联发科将天玑700系列到天玑1000系列进行产品线重整,部分产品名称有所更动。 此条目需要编修,以确保文法、用词、语气、格式、标点等使用恰当。 (2020年1月2日) 此条目或章节需要时常更新。有关事物或许会随着时间而有所变化。