扇出晶圆级封装
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扇出晶圆级封装(FOWLP)是一种集成电路封装技术,是标准晶圆级封装(WLP)技术的强化。 [1] [2]
传统技术中,首先对晶圆进行切割,然后对单个裸晶进行封装。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。相比之下,在标准WLP流程中,集成电路在仍处于晶圆时进行封装,然后附有封装外层的晶圆才被切割;最终的封装实际上与芯片本身尺寸相同。然而,小封装限制了有限封装空间可容纳的外部接点。对于需要大量接触的复杂半导体装置则可能成为重大限制。
FOWLP的开发就是为了放宽这个限制。与传统封装相比,它提供了更小的封装尺寸、改进的热性能和电气性能,并且允许在不增加芯片尺寸的情况下提高触点数量。
与标准WLP流程相反,FOWLP中,首先对晶圆进行切割,切割出来的芯片会非常精确地重新定位在载体晶圆或面板上,并在每个芯片周围保留扇出空间。然后通过模塑来重构载体,然后在整个模制区域顶部(芯片顶部和相邻扇出区域顶部)制作重布线层,然后在顶部形成焊球。