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平面网格阵列封装(英语:LGA, Land grid array)是一种集成电路表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。

主板上的Socket 775

在微处理器中的应用

早在1996年,用于工作站及伺服器的MIPS R10000HP PA-8000 等处理器就已经使用LGA封装。但英特尔从2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始将LGA用于消费市场。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特尔台式电脑处理器都使用LGA封装。从2006年第一季度开始,英特尔开始在伺服器领域使用LGA封装。而AMD在2022年发布AM5脚位前,一般只在伺服器及高性能领域才使用LGA封装(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表

Thumb
采用LGA 775Pentium 4处理器

AMD

Intel

IBM

参见

参考文献

外部链接

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