层叠式封装维基百科,自由的 encyclopedia 层叠式封装(英语:Package on Package,简称PoP),是一种集成电路封装技术。此技术是将两个或更多元件,以垂直堆叠或是背部搭载的方式,在底层封装中整合高密度的数位或混合讯号逻辑元件,在顶层封装中整合高密度或组合内存。PoP可超过两个以上的封装元件垂直堆叠。 此条目没有列出任何参考或来源。 (2021年11月27日)
层叠式封装(英语:Package on Package,简称PoP),是一种集成电路封装技术。此技术是将两个或更多元件,以垂直堆叠或是背部搭载的方式,在底层封装中整合高密度的数位或混合讯号逻辑元件,在顶层封装中整合高密度或组合内存。PoP可超过两个以上的封装元件垂直堆叠。 此条目没有列出任何参考或来源。 (2021年11月27日)