国际半导体技术路线图

国际半导体技术路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，缩写为 ITRS），是由世界上五个主要的半导体制造国家的相关协会所资助的组织，包括台湾、韩国、日本、美国和欧洲的半导体行业协会。 ^[1]许多半导体产业专家组成工作小组每年进行数次讨论，并提出一些报告与文档，以期集成电路与其应用的相关产业能更有成本效益的健全发展。

该路线图文件含有免责声明：“ITRS的设计仅用于技术评估，并不考虑与单个产品或设备有关的任何商业应用”。

这些文件代表了以下技术领域对未来约15年的研究方向和时间表的最佳意见：

• 系统驱动程序/设计
• 测试设备
• 前道工序
• 流程集成，设备和结构
• 射频和模拟/混合信号技术
• 微机电系统 (MEMS)
• 光刻
• IC互连
• 工厂整合
• 组装与包装
• 环境，安全与健康
• 可制造性设计
• 计量学
• 建模和模拟
• 新兴研究设备
• 新兴研究资料

截至2017年，国际半导体技术发展路线图（ITRS）不再更新。它的继任者是国际设备和系统路线图（IRDS），从而全面地反应各种系统级新技术。

Half-shrink

主节点	半节点
250 nm	220 nm
180 nm	150 nm
130 nm	110 nm
90 nm	80 nm
65 nm	55 nm
45 nm	40 nm
32 nm	28 nm
22 nm	20 nm
14 nm	16 nm
10 nm	11 nm

历史

制造集成电路或任何半导体器件都需要一系列操作-光刻、刻蚀、CVD等。随着行业的发展，每一个步骤通常都是由各个公司制造的专用机器执行的。这种专业化在某种程度上可能会阻碍行业进步，因为在许多情况下，如果其他所需步骤未能同时到位，一家公司推出新产品也无济于事。技术路线图可以通过提供何时需要某种能力的预期来帮助解决这一问题。然后每个供应商可以以该日期为目标，完成自己环节的工作。^[2][3][4]

随着生产制造工具逐渐外包专用设备供应商，出现了明确的路线图，以预测市场的发展来计划和控制IC生产的技术需求。几年来，半导体工业协会（SIA）（英语：Semiconductor Industry Association）将此协调职责赋予了美国，这导致了美国风格路线图的制定，即国家半导体技术路线图（NTRS）。^[5]

1993年SIA发布的第一份半导体路线图。

1998年，SIA通过创建首个全球性路线图——国际半导体技术路线图（ITRS），与欧洲、日本、韩国和台湾的同行走得更近。截至2003版，该国际组织共有936家公司参与ITRS各工作组。^[6] 该组织被划分为技术工作组（TWG），最终增至17个，每组聚焦技术及相关供应链的关键要素。传统上，ITRS路线图在偶数年更新，在奇数年进行全面修订。^[7]

路线图最后一次修订于2013年。2013年表格的缩放结果的方法论和物理基础详见“基于预测全带区原子建模的晶体管路线图预测”，该文涵盖至2028年的双栅MOSFET。^[8]

随着普遍认为摩尔定律已走向终结，ITRS于2016年发布最终路线图，IEEE通过其IEEE Rebooting Computing（英语：IEEE Rebooting Computing）倡议发起了更通用的路线图计划，命名为国际设备和系统路线图（IRDS）。^[9]

ITRS 2.0

2014年4月，ITRS委员会宣布将重组路线图，以更好地满足行业需求。计划将所有17个技术工作组的内容映射到七个重点主题：^[7]

• 系统集成：设计聚焦，研究架构及异构模块的集成。
• 外部系统互联性：关注无线通讯技术的工作原理及解决方案选择。
• 异构集成：重点研究将独立制造的技术集成到新单元，使其整体性能优于各组件，同时可包含相机和麦克风等。
• 异构组件：聚焦构成异构系统的不同器件，如微机电系统、发电和传感设备。
• 超越CMOS（英语：Beyond CMOS）：关注非互补金属氧化物半导体的电子器件，如自旋电子学、忆阻器等。
• More Moore：因仍有发展空间，该组致力于继续缩小CMOS工艺尺寸。
• 工厂集成：关注生产上述异构集成所需的新工具和流程。

各主题章节于2015年发布。^[10][11]

另见

• 技术路线
• 摩尔定律
• 半导体制程
• 准分子激光

外部链接

• ITRS 2.0 主页（页面存档备份，存于互联网档案馆）
• ITRS 主页