力成科技（英语：Powertech Technology Inc.）是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于1997年，在该产业排名全球第五名。总公司座落于新竹县湖口乡的新竹工业区，并在台湾证券交易所挂牌上市，股票代号为6239[2]。
1997年，由力晶与旺宏旗下的鑫成投资公司合资设立，力成之名便是取自力晶的“力”与鑫成的“成”；力晶因持有力成股权超过一半以上，因此由黄崇仁担任力成的首任董事长。甫成立时，因客户订单不足，产能利用率过低，导致财报连续2年亏损，后来在1999年金士顿以每股12元溢价认购所有现增额度，总计投入12亿元现金挹注给力成，因金士顿占力成股权达50%，因此摇身一变成为最大股东。金士顿成为力成最大股东后，董座一职便改由金士顿远东区总经理蔡笃恭接任。[3]
2011年12月15日宣布以每股25.28元公开收购超丰电子，2014年8月上旬公告董事会通过与聚成科技进行简易合并，合并后聚成为消灭公司。2014年4月，向韩国Nepes购买新加坡Nepes Pts股权，完成收购其具备量产12吋高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施。
2015年8月中旬购买湖口晶扬科技厂房，交易金额5.21亿元，用途为测试厂[4]。2016年5月初向芯片光电取得位于新竹市力行四路的厂房及附属设施，交易总金额6.2亿元，此项投资主要作为长期生产及研发基地。[5]
2017年4月14日，力成科技与美光科技签约，以公开收购的方式收购美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同时并购美光位于日本秋田县的封测厂“美光秋田（Micron Akita）”之100%持股。收购完成后，包括力成现有对Tera Probe的持股11.6%，合计总持股将达到或超过51.2%。
2018年9月25日，举行新竹科学园区三厂的动土典礼，作为使用面板级扇出型封装制程的量产基地[6]。于2020年10月15日举行上梁典礼。
2020年宣布成立“专责事业部”，投入CIS封装市场，运用既有的直通硅晶穿孔（TSV）技术发展芯片尺寸晶圆级封装（WLCSP），争取用于医疗、监控、车用等CIS封装市场商机。[7]
生产基地
转投资与子公司
- 超丰电子（2012年2月 完成收购）[8]
- 晶兆成科技
参考文献
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