Solder paste

錫膏攪拌機（英語：Solder paste mixer），为一种電路板印刷仪器。錫膏在不與空氣接觸的前提下，錫膏罐不需打開，錫膏在非氧化或吸收水氣的情形下產生，達成錫膏均勻攪拌的完美結果。錫膏攪拌機提供強度超強的錫膏攪拌能力，擁有均勻錫膏攪拌能力，使SMT印刷製程簡便化。 一般錫膏（英语：solder paste

conductive film）（ACF）直接與LCD面板做連接。 用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏（英语：Solder paste）； 将元件贴放到印刷电路板上对应的位置； 让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热，使锡膏熔化，元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。

，不過也有液化溫度甚低的無鉛銲料。 在生產印刷電路板方面，現今已有替代性無鉛銲料用於模板套印錫膏製成（silkscreen with solder paste soldering）。無鉛銲料含錫量較高，由於錫在高溫時易與其他金屬結合，若波焊接（英语：wave-soldering）（wave-so

Gary H. Investigation of Quilt Packaging Interchip Interconnect With Solder Paste. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology