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Chip Carrier
来自维基百科,自由的百科全书
Found in articles
芯片载体
BCC:Bump
Chip
Carrier
CLCC:Ceramic Leadless
Chip
Carrier
Leadless
chip
carrier
(LCC): Leadless
Chip
Carrier
無引腳晶片載體,接點隱入晶片底部。 LCC:Leaded
Chip
Carrier
LCCC:Leaded
平面网格阵列封装
R4) LGA 3647(Socket P) POWER4 POWER5 POWER6 POWER7 POWER8 封裝技術
Chip
Carrier
(英语:
Chip
Carrier
) 雙列直插封裝(DIP) Pin grid array(PGA) 球柵陣列封裝(BGA) theinquirer.net
介质无关接口
介质无关接口(英語:media-independent interface,MII)最初被定义为连接快速以太网(如100Mbps)媒体接入控制(MAC)的连接到PHY
chip
時所使用的介面。 訊號腳位包含: IC對PHY作讀取與寫入用的一組訊號:MDC(clock),MDIO(data) 輸入做為data sampling
5G NR
(原始内容存档于2020-11-12) (英语). Mark Hachman. Qualcomm announces Snapdragon 855 mobile
chip
as it readies for 5G. PCWorld. 2018-12-04 [2019-08-02]. (原始内容存档于2019-09-18)
Pixel 6
details the Pixel 6's unique Tensor
chip
. Engadget. 2021-10-19 [2021-10-31]. (原始内容存档于2021-10-22). Pixel 6's Tensor
chip
: Inside the brains of Google's newest