中介層
来自维基百科，自由的百科全书
中介層是一種基板、電源和堆疊的裸片間的電氣連接。中間件的作用是將連接擴展到更寬的間距，或將連接重新路由到不同的連接。[1]Interposer源自拉丁語interpōnere，意為「放在中間」，[2]常用於BGA封裝、多晶片模組和高頻寬記憶體。
中介層的一個常見例子是集成電路裸晶到 BGA，如奔騰II中的晶片。這是通過剛性和柔性的不同基板實現的，最常見的是剛性基板FR-4和柔性基板聚酰亞胺。[1]矽和玻璃也被視為一種集成方法。[3][4]中介層也是一種被廣泛接受的、具有成本效益的三維集成電路替代方法。[5][6]目前市場上已經有多款採用中介層技術的產品，特別是AMD Fiji/Fury GPU[7]和Xilinx Virtex-7 FPGA[8]。2016 年，CEA Leti展示了他們的第二代 3D-NoC技術，該技術在65 nm的CMOS 中介層上結合了在FDSOI 28 nm 節點製造的芯粒。[9]
中介層的另一個例子是用於將SATA硬盤插入帶有冗餘端口的SAS背板的適配器。SAS硬盤有兩個端口，可用於連接冗餘路徑或存儲控制器，而SATA硬盤只有一個端口。它們只能直接連接到單個控制器或路徑。SATA硬盤無需適配器即可連接到幾乎所有SAS背板，但使用帶有端口切換邏輯的中介層可以提供路徑冗餘。[10]
相關
參考
Wikiwand - on
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.