海思半導體海思半導體(英語:Hisilicon)是屬華為集團旗下的集成电路設計公司,於2004年4月建立,總部位於中華人民共和國廣東省深圳市,現為中國最大的无厂半导体設計公司,主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計
演进式HSPA具可比性,而無需部署新的無線電接口。不過, HSPA+ 不應與LTE混淆,後者使用基於正交頻分調變和多址存取的空中介面。 2008年下半季,美國集成电路设计公司高通宣布完成全球第一個使用HSPA+的數據呼叫(Data Call)技術。這項技術將得以在带宽为5MHz的信道上,提供超過20Mbps的数据
高通Communications”,即“高质量通信”。 高通公司的第一个产品和服务包括OmniTRACS卫星定位和传讯服务,广泛应用于长途货运公司,和专门研究集成电路的无线电数字通信技术,譬如维特比解码器。 高通公司在CDMA技术的基础上开发了一个数位蜂巢式通信技术,第一个版本被规范为IS-95标准。后来开发的
聯芯科技FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip. Leadcore. [2014-10-31]. (原始内容存档于2017-08-30). LC1860C TD-LTE / LTE FDD / TD-SCDMA / WCDMA / GGE LTE SoC Chip
华为华为是总部位于中华人民共和国广东省深圳市的跨国综合科技公司,业务以研发和制造通訊裝置、消費電子產品为主,除此之外还涉足软件开发、设计生产集成电路、光伏和电动车等跨界产品。 华为由任正非于1987年创立,最初专注于制造电话交换机,现已将业务范围扩展至建设电信网络,为中国境内外企业提供运营和咨询服务及设